[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括彩膜基板，其表面分布有公共电极走线，所述公共电极走线形成有走线间隙区，阵列基板，与所述彩膜基板相对设置，且与所述彩膜基板的同一侧形成有相互对齐的切断面，所述切断面在该走线间隙区中，所述阵列基板上分布有金属走线，所述金属走线延伸至所述切断面并在该切断面形成引脚断面，导电银浆层，覆于所述引脚断面上，覆晶薄膜，覆于所述导电银浆上，芯片层，连接于所述覆晶薄膜。本发明的有益效果在于去除了切面附近的公共电极走线，避免覆晶薄膜与公共电极走线导通。

技术领域

本发明涉及液晶显示器领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)液晶显示屏多采用外引脚邦定(Outer LeadBonding，简称OLB)，上下玻璃基板采用非切齐设计错开一段距离，露出的引脚链接驱动IC，将驱动信号输入面板。链接驱动IC的方法是，先将覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)的一端邦定在引脚上，再将另一端邦定在驱动IC上，各部件间通常采用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)作为接着剂，实现固定和导通。

随着市场发展和技术升级，显示屏的边框呈逐步缩窄的趋势，而外引脚邦定所对应区域外露的引脚成为边框缩窄的障碍。一方面覆晶薄膜邦定工艺要求留出一定的宽度，另一方面，为了保障足够的导电面积，金属引脚不能做的太小，这使得外引脚邦定所对应区域的宽度难以进一步缩小。此外，外引脚邦定区没有黑色矩阵遮挡，需要加装外框或填充黑胶以遮蔽漏光，也就间接增加了整机的边框厚度。

为解决此问题，业界出现了一种新型的覆晶薄膜邦定制程，侧面邦定(SideBonding)。该技术将上下基板切齐，通过侧面研磨手段将玻璃断面打磨光滑，露出金属引脚的断面。并在断面处印刷周期性的导电银浆，扩展引脚断面的导电面积，随后从侧面邦定覆晶薄膜。这种新制程的好处是，驱动信号从引脚的截面进入，大大缩短了引脚的长度；上下基板切齐，引脚隐蔽于BM内，提高了外观的整体性；此外，覆晶薄膜和电路板可以更容易的隐蔽于侧面，避免了覆晶薄膜向下弯折导致的损伤。

一般而言，彩膜基板存在整面性ITO公共电极，玻璃断面处会将公共电极的断面暴露。为了防止覆晶薄膜上的引脚与公共电极导通，需要将切面附近的公共电极去除。通常，公共电极的图案化需要通过黄光制程来实现，这会增加设备、光罩、光阻等成本。并且，一张光罩只能进行一种图案的制作，所以对于不同尺寸或不同类型的产品，需要重新设计和制作光罩。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种显示面板及其制作方法、显示面板，实现四边无边框效果，且解决了在侧面邦定时，覆晶薄膜容易与彩膜基板上的公共电极走线导通的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种显示面板，包括彩膜基板，其表面分布有公共电极走线，所述公共电极走线形成有走线间隙区；阵列基板，与所述彩膜基板相对设置，且与所述彩膜基板的同一侧形成有相互对齐的切断面，所述切断面在该走线间隙区中；所述阵列基板上分布有金属走线，所述金属走线延伸至所述切断面并在该切断面形成引脚断面；

进一步地，所述显示面板还包括导电银浆层，覆于所述引脚断面上；覆晶薄膜，覆于所述导电银浆层上；芯片层，连接于所述覆晶薄膜；所述覆晶薄膜与所述导电银浆层之间设有异方性导电膜；所述覆晶薄膜与所述芯片层之间设有异方性导电膜。

进一步地，所述芯片层与所述彩膜基板、所述阵列基板均位于所述覆晶薄膜的同一侧。

进一步地，所述彩膜基板包括显示区域和非显示区域，所述切断面对应所述非显示区域。