[发明专利]一种新型冲模方法

说明书

本发明公开了一种新型冲模方法，涉及线路板加工领域，包括如下步骤：负片干膜&酸性、防焊、冲模、化金、成型、测试和目视，负片干膜&酸性是在已作完钻孔电镀板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜处理，出所需之图像线路，最后利用A.O.I，即自动光学检验作线路之检修，一齐完成外层线路之制作。该信息冲模方法，采用了连片冲模模具的做法，既保证了化金站别的效率问题，又可避免小板过前处理时容易掉板问题，并且相比较常用的碱性蚀刻前成型去批锋工艺和冲模工艺，该方法很大程度上降低了生产所需要的成本，适用于中小型企业的生产加工。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体为一种新型冲模方法。

背景技术

随着电子产业的高速发展，对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求，高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。如今线路板上的组件正以几何指数增加，但线路板尺寸却在不断缩小，客户常需要搭配一些小载板来和套板镶嵌。这些小载板特点为：个体较小、单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，芯片管脚固定于该金属化半孔内，一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等处，体积小，性能好。其中，金属化半孔是指孔内有金属，且需将孔铣破的孔。常见的有1/2的金属化半孔、1/3的金属化半孔。

现有的加工方法包括碱性蚀刻前成型去批锋工艺和冲模工艺，其中碱性蚀刻前成型去批锋工艺的流程依次为：前站、正片干膜、图形电镀铜锡、成型一、碱性蚀刻、防焊、化金、成型二、测试、目视和包装，这种工艺流程存在以下不足：第一、生产流程长，效率低下，成本过高；第二、成型捞半孔使用0.8mm铣刀，生产速度慢，且容易偏位；第三、使用蚀刻前空跑碱性去除批锋，因干膜不耐碱性蚀刻药水，药水容易使干膜溶松，造成线路过蚀刻；第四、板内使用了成型一捞空，板件支撑少，后站容易断板；第五、板内使用了成型一捞空，防焊油墨易入空槽，导致无法冲洗干净，造成防焊油墨残留；第六、如果为盲孔板件，还常常因为图形电镀线电镀锡的渗透率不足，导致镀锡无法覆盖到盲孔孔底，在碱性蚀刻后无法保护盲孔孔铜，蚀刻后出现盲孔孔内无铜；冲模工艺的工艺流程依次为：前站、负片干膜、酸性蚀刻、防焊、化金、冲模、测试、目视和包装，该种工艺流程存在以下不足：第一、表面处理后进行冲模，成品半孔截面露铜；第二、半孔截面露铜在客户焊接时容易产品焊接不良；第三、客户使用过程中如果未能焊接上锡，过程使用因为电位差问题，将会产生贾凡尼效应，久而久之容易变成信赖性异常，为此，我们提出了一种新型冲模方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种新型冲模方法，可以有效解决背景技术中提出现有技术采用碱性蚀刻前成型去批锋工艺和冲模工艺效果不佳的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型冲模方法，包括如下步骤：

S1、负片干膜&酸性；在已作完钻孔电镀板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜处理，出所需之图像线路，最后利用A.O.I，即自动光学检验作线路之检修，一齐完成外层线路之制作；

S2、防焊；在线路丝印防焊油墨及曝光显影；

S3、冲模；利用大吨位120T液压冲机对PCB半孔位置进行冲切，留下set之间的连接点；

S4、化金；先进行微蚀刻处理,可借助微蚀将冲切的铜毛刺处理掉，再进行表面的化镍金处理；

S5、成型；将PCB板切成客户要求的形状；

S6、测试；对成品进行开短路测试；

S7、目视；对成品进行外观检测。