[发明专利]一种AlN模板及其制备方法、发光二极管外延片有效
申请号: | 201811211085.2 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109616401B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 刘旺平;张武斌;乔楠;胡加辉 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 215600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 aln 模板 及其 制备 方法 发光二极管 外延 | ||
1.一种AlN模板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供蓝宝石衬底;
采用物理气相沉积方法在所述蓝宝石衬底上沉积AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN层、以及顺次层叠在所述第一AlN层上的若干复合层,所述复合层包括Al层和覆盖在所述Al层上的第二AlN层,靠近所述第一AlN层的复合层中的Al层覆盖在所述第一AlN层上,所述第一AlN层和各个所述复合层中的第二AlN层均掺杂氧,所述第一AlN层掺杂的氧的浓度小于各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度,各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度沿所述复合层的沉积方向逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一AlN层的厚度为1~15nm,所述复合层的厚度为2.5~15nm,所述复合层的数量为2~10。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述复合层中的第二AlN层的厚度是所述复合层中的Al层的厚度的5~10倍,所述复合层中的Al层的厚度为0.5~1.5nm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一AlN层中氧含量和氮含量的摩尔比为0~0.3,所述第二AlN层中氧含量和氮含量的摩尔比为0~0.6。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用物理气相沉积方法在所述蓝宝石衬底上沉积AlN薄膜,包括:
提供Al靶材;
连通所述Al靶材和第一溅射电源,在所述蓝宝石衬底上沉积所述第一AlN层;
连通所述Al靶材和第二溅射电源,在所述蓝宝石衬底上沉积所述若干层叠的复合层,所述Al靶材在连通所述第一溅射电源后产生第一电场,所述Al靶材在连通所述第二溅射电源后产生第二电场,所述第一电场的功率大于所述第二电场的功率。
6.一种AlN模板,其特征在于,所述AlN模板包括:蓝宝石衬底、以及在所述蓝宝石衬底上沉积的AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN层、以及顺次层叠在所述第一AlN层上的若干复合层,所述复合层包括Al层和覆盖在所述Al层上的第二AlN层,靠近所述第一AlN层的复合层中的Al层覆盖在所述第一AlN层上,所述第一AlN层和各个复合层中的第二AlN层均掺杂氧,所述第一AlN层掺杂的氧的浓度小于各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度,各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度沿所述复合层的沉积方向逐渐增加。
7.根据权利要求6所述的AlN模板,其特征在于,所述第一AlN层的厚度为1~15nm,所述复合层的厚度为2.5~15nm,所述复合层的数量为2~10。
8.一种发光二极管外延片,其特征在于,所述发光二极管外延片包括:
AlN模板、以及顺次层叠在所述AlN模板上的未掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、P型GaN层、以及P型接触层,所述AlN模板包括蓝宝石衬底、以及在所述蓝宝石衬底上沉积的AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN层、以及顺次层叠在所述第一AlN层上的若干复合层,所述复合层包括Al层和覆盖在所述Al层上的第二AlN层,靠近所述第一AlN层的复合层中的Al层覆盖在所述第一AlN层上,所述第一AlN层和各个所述复合层中的第二AlN层均掺杂氧,所述第一AlN层掺杂的氧的浓度小于各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度,各个所述复合层中的第二AlN层掺杂的氧的浓度沿所述复合层的沉积方向逐渐增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造