[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法在审
申请号: | 201811210703.1 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN109285652A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 坂本晋一;程志刚;费尔南多·尚·莫克;川原井贡 | 申请(专利权)人: | 胜美达集团株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卷绕部 芯部 侧面 板状部 磁芯 底面 方体形状 卷绕方式 扁平线 封装体 配置的 上表面 电极 插通 从板 卷绕 配置 沿边 平行 延伸 覆盖 加工 制造 | ||
1.一种电子元件,其特征在于,包括:
磁芯,其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部;
线圈,其具有卷绕部与从所述卷绕部至2个前端的2个非卷绕部,且所述卷绕部插通有所述芯部;以及
磁性封装体,其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部,
并且所述2个非卷绕部均沿着所述板状部的第1侧面、底面以及与所述第1侧面相对的第2侧面配置,
所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分为电极。
2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述磁芯的板状部与所述芯部是单独成型的部分,两者之间通过粘结剂或者嵌合结构连接。
3.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比所述板状部的所述上表面更靠上方的位置,所述2个前端被树脂覆盖。
4.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述线圈是由一根扁平线,以扁立方式卷绕而成的,
所述卷绕部具有由所述扁平线的宽面构成的叠层顶面和叠层底面以及由所述扁平线的窄面构成的叠层侧面,所述叠层侧面具有相对地位于卷绕轴的两侧的第一侧和第二侧,所述2个非卷绕部从所述第一侧跨越整个所述叠层底面延伸至所述第二侧。
5.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
还包括在所述板状部的所述底面上形成的2个电极槽,
所述2个非卷绕部均在所述底面配置于所述电极槽上。
6.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
还包括在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面上形成的2个引导槽,
所述2个非卷绕部均在所述第1侧面以及所述第2侧面上配置于所述引导槽。
7.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分从所述第2侧面向所述芯部侧弯曲。
8.根据权利要求7所述的电子元件,其特征在于,
所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲,所述2个前端与所述板状部的所述上表面接触。
9.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面以从所述上表面朝向所述底面,向所述板状部的内侧倾斜。
10.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂。
11.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述板状部的所述第2侧面以从所述底面朝向所述上表面向所述板状部的内侧倾斜。
12.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分与所述板状部的所述底面之间没有使用粘接剂。
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