[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法有效
| 申请号: | 201811210676.8 | 申请日: | 2014-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN109285651B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 坂本晋一;程志刚;费尔南多·尚·莫克;川原井贡 | 申请(专利权)人: | 胜美达集团株式会社 |
| 主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元件 以及 制造 方法 | ||
1.一种电子元件,其特征在于,包括:
磁芯,其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部;
线圈,其具有卷绕部且所述卷绕部插通有所述芯部;
电极部件,所述电极部件不同于所述线圈,所述电极部件连接着所述线圈的两端,所述电极部件被形成为C字形,以握持所述磁芯的所述板状部的侧面,并且,所述电极部件的端部与所述线圈的两端在横向上相互偏移并且部分地重叠,所述电极部件的端部与所述线圈的两端相互重叠的部分直接接触,所述电极部件预先固定于所述磁芯;
以及磁性封装体,其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部。
2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
上述电极部件是由板状的铜材加工或者膏状导电材料构成的,并沿着所述板状部的第1侧面、底面以及第2侧面配置,沿着所述底面配置的部分被用作电极;所述电极部件和所述磁芯一体成形。
3.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述磁芯的板状部与所述芯部是单独成型的部分,两者之间通过粘结剂或者嵌合结构连接。
4.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述线圈是由一根扁平线,以扁立方式卷绕而成的,
所述卷绕部具有由所述扁平线的宽面构成的叠层顶面和叠层底面以及由所述扁平线的窄面构成的叠层侧面,所述叠层侧面具有相对地位于卷绕轴的两侧的第一侧和第二侧。
5.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
还包括在所述板状部的底面上形成的2个电极槽,
所述电极部件均在所述底面,并配置于所述电极槽上。
6.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
还包括在所述板状部的第1侧面以及第2侧面上形成的2个引导槽,
所述电极部件均在所述第1侧面以及所述第2侧面上,并被配置于所述引导槽内。
7.一种电子元件的制造方法,该电子元件包括:
磁芯,其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部;
线圈,其具有卷绕部且所述卷绕部插通有所述芯部;
电极部件,所述电极部件不同于所述线圈,所述电极部件连接着所述线圈的两端,
以及磁性封装体,其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部,
该电子元件的制造方法包括:
分别制备所述磁芯以及所述线圈,
形成所述电极部件,所述电极部件被形成为C字形,以握持所述磁芯的所述板状部的侧面,并且,所述电极部件的端部与所述线圈的两端在横向上相互偏移并且部分地重叠,所述电极部件的端部与所述线圈的两端相互重叠的部分直接接触,所述电极部件预先固定于所述磁芯;
把所述线圈安装到所述磁芯上,并电连接所述电极部件以及所述线圈的端部,
之后,形成覆盖住所述磁芯的所述板状部的至少一部分,以及所述芯部的磁性封装体。
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