[发明专利]一种镭射双面加工对准工艺

权利要求书

1.一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1)、取料：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上；

2)、微处理：通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m³/min，鼓风机的额定功率为600W，且鼓风机的出风口管径为3cm；

3)、定位：采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理，其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头，其中该G字型夹具的夹持长度为25mm，且G字型夹具的大小为1寸，G字型夹具的夹持深度为13mm，且G字型夹具的夹持厚度为11mm，丝杆的直径为5mm；

4)、标记：在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记；

5)、加工对准：a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业，其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上；b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记；c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔；d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致；

6)、电镀：a、对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；b、在PCB板材上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除；d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100％；

7)、冷却：通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理，降低盲孔及PCB板材周围的温度；

8)、测距：通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理，并将测量结果与实际要求数据进行比对，其中刻度尺的测量范围为1-20cm，且刻度尺采用合金钢材质制成；

9)、吹料：通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落，保障PCB板材表面的洁净度。

2.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，所述冷风扇的额定功率为65W，且冷风扇的水箱容量为4L，所述冷风扇的额定电压为220V，所述冷风扇的冷却时间为15-30s，且冷风扇的冷却温度为5-10℃。

3.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，所述吹风机的额定频率为50Hz，且吹风机额定功率为2000W，所述吹风机的风嘴为两个，且吹风机的吹风时间＜30s。