[发明专利]一种有机非易失性存储器件及其制备方法在审
| 申请号: | 201811210181.5 | 申请日: | 2018-10-17 | 
| 公开(公告)号: | CN109461815A | 公开(公告)日: | 2019-03-12 | 
| 发明(设计)人: | 陆旭兵;何惠欣;许文超;何宛兒 | 申请(专利权)人: | 肇庆市华师大光电产业研究院 | 
| 主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 | 
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任重 | 
| 地址: | 526040 广东省肇庆市*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 易失性存储器 甲基苯乙烯 有机聚合物 有机小分子 并五苯 存储层 源层 二氧化硅阻挡层 制备 金属源漏电极 存储特性 底栅电极 二氧化硅 信息存储 双极性 阻挡层 电子学 优选 生长 应用 | ||
1.一种有机非易失性存储器件,其特征在于,从下至上依次包括底栅电极、二氧化硅阻挡层、有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层、有机小分子并五苯有源层和金属源漏电极;所述二氧化硅阻挡层的厚度为50~100nm,所述有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层的厚度为8~20nm,所述有机小分子并五苯有源层的厚度为30~50nm。
2.根据权利要求1所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述底栅电极为硅、金、银或铝中的一种。
3.根据权利要求2所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述底栅电极为重掺杂的P(100)硅。
4.根据权利要求1所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述源漏电极为铜、金、银或铝中的一种。
5.根据权利要求1所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述二氧化硅阻挡层的厚度为50 nm。
6.根据权利要求1所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层的厚度为12nm。
7.根据权利要求1所述有机非易失性存储器件,其特征在于,所述有机小分子并五苯有源层的厚度为40nm。
8.权利要求1~7任一所述有机非易失性存储器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:选用已生长二氧化硅阻挡层的底栅电极,对二氧化硅阻挡层进行UV/O3进行活化;
S2:在二氧化硅得阻挡层上旋涂聚α-甲基苯乙烯溶液,于40~150℃下退火5~15min得有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层;
S3:在有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层上沉积并五苯得有源层;
S4:在有源层上沉积金属得金属源漏电极。
9.根据权利要求8所述制备方法,其特征在于,S2中所述聚α-甲基苯乙烯溶液中聚α-甲基苯乙烯的质量浓度为0.05~0.5%。
10.根据权利要求8所述制备方法,其特征在于, S3中所述沉积的过程为以0 .01~0.05 nm/s的速率进行沉积,沉积时所述有机聚合物α-甲基苯乙烯存储层的温度为80~120℃。
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