[发明专利]一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统

权利要求书

1.一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，包括依次紧密连接的进料腔（1）、预热腔（2），镀膜腔（3）、缓冲腔（4）和出料腔（5），其特征在于，所述进料腔（1）和出料腔（5）处于大气环境中，所述预热腔（2）、镀膜腔（3）和缓冲腔（4）均连接有真空抽气系统（11），所述镀膜腔（3）的顶部焊接有轨道（6），所述轨道（6）内套接有基材架（7），所述基材架（7）上通过挂钩（8）挂有基板（9），所述基板（9）的底部位于传送带（10）上，所述传送带（10）通过传动滚轮连接于镀膜腔（3）的底部。

2.根据权利要求1所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述镀膜腔（3）内设置有PVD磁控溅射装置、气体释放装置和PECVD装置，所述PVD磁控溅射装置包括PVD靶材（302），所述PVD靶材（302）与基板（9）相互平行，PVD靶材（302）通过绝缘体（312）固定在镀膜腔（3）的腔门（301）的内壁上，所述绝缘体（312）的尾端穿过腔门（301）延伸到镀膜腔（3）外，所述PVD靶材（302）和绝缘体（312）外设置有阳极罩（310），所述阳极罩（310）的底部固定在腔门（301）的内壁上，所述阳极罩（310）的顶部开设有靶材孔（309），所述绝缘体（312）内位于PVD靶材（302）的一侧镶嵌有磁铁（311），所述磁铁（311）远离PVD靶材（302）的一侧连接有阴极（313），所述阴极（312）连接电极；所述气体释放装置包括两排可通入工作气体的气管（303），其中一排气管（303）靠近基板（9），另一排气管（303）靠近PVD靶材（302），所述气管（303）上均匀开设有出气孔（304），两排气管（303）上的所述出气孔（304）相对而设；所述PECVD装置包括射频线圈（305），所述射频线圈（305）围绕在气管（303）的外部，所述射频线圈（305）的两端从镀膜腔（3）的腔体顶部伸出并连接射频电源（306），所述射频线圈（305）的内外腔体通过分子泵（307）连接。

3.根据权利要求2所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述腔门（301）外侧固定连接有拉手（308）。

4.根据权利要求2所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述绝缘体（312）为C级绝缘体。

5.根据权利要求2所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述气管（303）设置有两排，每排4~8根。

6.根据权利要求1所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述轨道（6）和传送带（10）均贯穿于所有腔体。

7.根据权利要求1所述的一种立式的PECVD复合PVD的真空镀膜系统，其特征在于，所述挂钩（8）设置有两个以上。