[发明专利]一种封装组件有效
| 申请号： | 201811209401.2 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109378379B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 柯志杰;李希;柯毅东;陈冬芳;林志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 | ||
1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；
所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；
所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；
所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个；
其中，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为一个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为一个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，在所述第一方向上，所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。
4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为一个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为一个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
5.根据权利要求4所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，在所述第一方向上，所述P型焊盘的宽度为两个所述N型焊盘的宽度和两个所述N型焊盘之间间隙的宽度之和。
7.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
8.根据权利要求7所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
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