[发明专利]一种用于晶圆流片制造的切段装置在审
| 申请号: | 201811208663.7 | 申请日: | 2018-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN109304818A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
| 地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 两组 晶圆 流片 弧形连接板 切段装置 螺纹杆 工作台 刀柄 切割 制造 切割刀移动 单晶硅 传动齿轮 单晶硅棒 附属装置 固定弹簧 固定螺母 限位螺纹 固定杆 固定球 后齿轮 缓冲垫 前齿轮 切割刀 上平台 下平台 移动环 支撑板 偏移 压板 支腿 | ||
本发明涉及晶圆流片制造附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆流片制造的切段装置,其可以方便将单晶硅棒按照要求切割成规定长度的单晶硅段,降低使用局限性;并且可以方便控制切割刀移动的方向,减少切割偏移的现象,减少资源浪费,提高使用可靠性;包括工作台、四组支腿、切割刀和两组刀柄;还包括左弧形连接板、右弧形连接板、四组限位螺纹杆、支撑板和四组固定螺母,工作台包括上平台和下平台,还包括压板、四组固定弹簧和缓冲垫;还包括前调节螺纹杆、后调节螺纹杆、两组前齿轮、两组后齿轮、两组传动齿轮、两组固定杆和两组固定球,两组刀柄上分别设置有两组移动环。
技术领域
本发明涉及晶圆流片制造附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆流片制造的切段装置。
背景技术
众所周知,用于晶圆流片制造的切段装置是一种用于晶圆流片生产制造过程中,在将多晶硅融解拉出单晶硅棒后,对其进行切段处理,以方便其后续切割成晶圆流片的附属装置,其在晶圆流片生产的领域中得到了广泛的使用;现有的用于晶圆流片制造的切段装置包括工作台、四组支腿、切割刀和两组刀柄,四组支腿顶端分别安装在工作台底部左前侧、左后侧、右前侧和右后侧,两组刀柄分别安装在切割刀前端和后端;现有的用于晶圆流片制造的切段装置使用时,将所需要进行切段的单晶硅棒放置于工作台上,工作人员手持刀柄,将切割刀靠近单晶硅棒,使用切割刀对单晶硅棒进行切段处理;现有的用于晶圆流片制造的切段装置使用中发现,其不方便将单晶硅棒按照要求切割成规定长度的单晶硅段,使用局限性较高;并且其不方便控制切割刀移动的方向,容易出现切割偏移的现象,造成资源浪费,从而导致其使用可靠性较差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种可以方便将单晶硅棒按照要求切割成规定长度的单晶硅段,降低使用局限性;并且可以方便控制切割刀移动的方向,减少切割偏移的现象,减少资源浪费,提高使用可靠性的用于晶圆流片制造的切段装置。
本发明的一种用于晶圆流片制造的切段装置,包括工作台、四组支腿、切割刀和两组刀柄,两组刀柄分别安装在切割刀前端和后端;还包括左弧形连接板、右弧形连接板、四组限位螺纹杆、支撑板和四组固定螺母,所述工作台包括上平台和下平台,所述左弧形连接板和右弧形连接板两端分别与上平台和下平台左端和右端连接,所述四组支腿顶端分别与下平台底部左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述四组限位螺纹杆顶端分别与下平台底部左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述支撑板左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别设置有四组通孔,所述四组限位螺纹杆底端分别穿过四组通孔,所述四组固定螺母分别螺装至四组限位螺纹杆上,所述上平台和下平台上分别设置有多组上穿孔和多组下穿孔,还包括压板、四组固定弹簧和缓冲垫,所述四组固定弹簧顶端和底端分别与压板底部和上平台顶部左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述缓冲垫安装在压板底部;还包括前调节螺纹杆、后调节螺纹杆、两组前齿轮、两组后齿轮、两组传动齿轮、两组固定杆和两组固定球,所述左弧形连接板和右弧形连接板前半区域和后半区域分别设置有两组左连接孔和两组右连接孔,所述前调节螺纹杆和后调节螺纹杆左端和右端分别穿过两组左连接孔和两组右连接孔,所述两组前齿轮和两组后齿轮分别安装在前调节螺纹杆和后调节螺纹杆左端和右端,所述左弧形连接板和右弧形连接板中央区域分别设置有两组固定孔,所述两组固定杆一端分别与两组传动齿轮中央区域连接,并且两组固定杆另一端分别穿过两组固定孔并与两组固定球连接,所述两组传动齿轮分别与两组前齿轮和两组后齿轮啮合,所述两组前齿轮和两组后齿轮上分别设置有两组前旋转把手和两组后旋转把手,所述两组刀柄上分别设置有两组移动环,所述两组移动环上分别设置有与前调节螺纹杆和后调节螺纹杆相对应的内螺纹,所述前调节螺纹杆和后调节螺纹杆分别螺装通过两组移动环,所述切割刀位于上平台和下平台之间。
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