[发明专利]一种16通道数字多波束收发前端组件

权利要求书

1.一种16通道数字多波束收发前端组件，其特征在于：包括接收天线、发射天线、16路接收通道、1路发射通道、3路测试时钟模块、1路本振模块、散热模块和电源控制模块；所述16路接收通道分别与发射通道和接收天线相连，所述发射通道与发射天线相连，所述16路接收通道与散热模块相连，所述本振模块与所述发射通道相连，所述电源控制模块分别为发射通道、1路本振模块和3路测试时钟模块供电，所述3路测试时钟模块和1路本振模块为频率源，各结构为多层立体硬连接；

接收天线接收的信号经16路接收通道分别经一次变频，实现Ku波段信号至中频信号之间的变换；1路发射通道通过一次变频，实现中频L波段信号至Ku波段信号之间的变换，然后直接连接到发射天线；测试时钟对外输出3路所需频点的测试时钟信号，方便后级处理；本振信号为发射链路提供高相位噪声的变频本振信号；电源控制部分为LDO电源，实现外部输入电压到内部供电电压之间的稳压、滤波、转换；

所述接收天线、发射天线、16路接收通道、发射通道、3路测试时钟模块和1路本振模块为多层结构，第一层为接收天线和发射天线，接收天线、发射天线安装在腔体中；第二层为发射通道、16路接收通道的射频部分以及电源控制模块，第三层为中频输出、中频输入和3路测试时钟模块和本振模块，所述中频输出与16路接收通道信号相连，所述中频输入与发射通道信号相连；第四层包括散热模块；各层之间电源及控制信号通过微型低频连接器对插互连，射频信号通过射频绝缘子互连；各层内部主要通过过孔实现互连；

第二层的射频部分为高频部分，所述高频部分以MMIC裸芯片电路为核心，将Ku波段变频部分所有的MMIC裸芯片、薄膜电路高密度集成在软基片电路上；第三层为中频部分，所述中频部分以多层微波板为载体；

本振信号为Ku波段信号，其经过多次倍频、滤波放大之后再送至混频器与相应的信号进行频率变换；

第二层中的电源控制模块包括PCB板、LDO电源模块电路、电源滤波电路、控制电路、腔体以及对外的低频接口；

变频电路部分包括第二层的射频部分和第三层的中频输入、中频输出，所述变频电路包括软基片板、PCB板、小腔体、内部隔条、大腔体、接收链路、发射链路和本振链路，其中接收链路本振通过发射链路耦合提供。

2.根据权利要求1所述的一种16通道数字多波束收发前端组件，其特征在于：MMIC裸芯片电路包括发射链路Ku波段信号的放大、滤波、混频、耦合；接收链路Ku波段信号的限幅、放大、滤波和混频；本振功分链路的功分、放大以及功率检测电路；16个接收通道分两个腔体，每个腔体8个通道，每个通道单独一个小腔体，通道间用隔条隔开，发射通道单独一个腔体，与接收通道不共面设计。