[发明专利]具有偏移差分信号通路的PCB

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

多个层，其中包括导电层和介电层；和

在所述多个层中的一个或多个中形成的过孔图案，所述过孔图案包括：

第一线性阵列，其包括至少一个导电信号过孔和至少一个导电接地过孔，所述第一线性阵列沿第一方向定向；

第二线性阵列，其包括至少一个导电信号过孔和至少一个导电接地过孔，所述第二线性阵列沿第一方向定向；

一个或多个导电信号迹线，其沿第一方向定向并布置在第一和第二线性阵列之间；和

至少一组接地隔离过孔，其沿第一方向定向，所述接地隔离过孔布置在所述一个或多个导电信号迹线和第二线性阵列之间，

其中，第一线性阵列和第二线性阵列沿第一方向相对于彼此偏移；以及

其中，第一线性阵列和第二线性阵列中的每一个包括导电信号过孔对，并且导电信号过孔对与导电信号过孔对之间由导电接地过孔分开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线性阵列的所述至少一个导电信号过孔包括形成差分信号对的第一和第二信号过孔。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述一个或多个导电信号迹线包括第一和第二信号迹线。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一线性阵列还包括无导电材料的隔离盘，其围绕所述第一和第二信号过孔。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述隔离盘具有椭圆形状。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一和第二信号迹线在一侧上邻近所述隔离盘并且在相反侧上邻近所述接地隔离过孔。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地隔离过孔的直径小于所述导电接地过孔的直径。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线性阵列包括导电信号过孔差分对，并且所述第二线性阵列包括导电信号过孔差分对。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述一个或多个导电信号迹线包括与所述第一线性阵列的相应导电信号过孔差分对耦合的信号迹线差分对。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，没有接地隔离过孔定位在信号迹线的差分对和第一线性阵列的导电信号过孔差分对之间。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，没有接地隔离过孔定位在信号迹线差分对之间。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地隔离过孔定位在所述第一线性阵列中的导电信号过孔对和所述第二线性阵列中的导电信号过孔对之间。

13.一种印刷电路板，包括：

多个层，其中包括导电层和介电层；和

在所述多个层中的一个或多个中形成的过孔图案，所述过孔图案包括：

第一线性阵列，其包括至少一个导电信号过孔和至少一个导电接地过孔，所述第一线性阵列沿第一方向定向；

第二线性阵列，其包括至少一个导电信号过孔和至少一个导电接地过孔，所述第二线性阵列沿第一方向定向；

一个或多个导电信号迹线，其沿第一方向定向并布置在第一和第二线性阵列之间；和

至少一组接地隔离过孔，其沿第一方向定向，所述接地隔离过孔布置在所述一个或多个导电信号迹线和第二线性阵列之间，

其中，所述一个或多个导电信号迹线围绕第一中心线对中定位，所述第一中心线从第二中心线偏移，所述第二中心线被等距间隔在第一线性阵列和第二线性阵列之间。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，第一线性阵列和第二线性阵列在所述第一方向中彼此偏移。

15.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一线性阵列和所述第二线性阵列中的每一个包括导电信号过孔对，并且导电信号过孔对与导电信号过孔对之间由导电接地过孔分开。