[发明专利]一种无线温度传感器的测量传输方法

权利要求书

1.一种无线温度传感器的测量传输方法，所述测量传输方法基于无线温度传感器，所述无线温度传感器包括温度传感器和数据接收显示器，其特征在于：所述温度传感器包括感温芯片、MCU微控单元和RF射频处理单元，所述数据接收显示器包括信号接收模块、数据显示模块和报警模块，所述RF射频处理单元通讯连接有无线发射天线，所述无线经发射天线与信号接收模块通讯连接；

所述测量传输方法包括第一测量传输方法和第二测量传输方法，所述第一测量传输方法为：将温度从高到低划分为若干个区间段，每个区间段中无线发射天线的数据包发射间隔时间不同，当温度超过预定数值时，报警模块报警；所述第二测量传输方法为：感温芯片检测到温度在单位时间内温差超过预定数值，无线发射天线的数据包发射一次给数据接收显示器，报警模块报警。

2.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：所述第一测量传输方法为，当测量温度在-45℃—-25℃区间时，每间隔110秒发射一次测温数据，当测量温度在-25℃—0℃区间时，每间隔100秒发射一次测温数据，当测量温度在0℃—25℃区间时，每间隔80秒发射一次测温数据，当测量温度在,25℃—45℃区间时，每间隔70秒发射一次测温数据，当测量温度在,45℃—65℃区间时，每间隔60秒发射一次测温数据，当测量温度在,65℃—85℃区间时，每间隔40秒发射一次测温数据当测量温度在85℃—100℃区间时，每间隔30秒发射一次测温数据，当测量温度在，100℃—125℃区间时，每间隔20秒发射一次测温数据，当温度超过125℃时，报警模块报警。

3.根据权利要求2所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：所述第二测量传输方法为，感温芯片检测到温度在10秒时间内温差超过1.5℃时，无线发射天线的数据包10秒时间发射一次给数据接收显示器，报警模块报警。

4.根据权利要求3所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：所述温度传感器包括壳体，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板上设置有能量采集单元、整流电路、稳压保护模块和主控IC芯片，所述MCU微控单元和RF射频处理单元均电连接在主控IC芯片上，所述感温芯片与主控IC芯片电连接；所述能量采集单元包括线圈骨架，所述线圈骨架固定连接在PCB板上，所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈，所述通槽和线圈骨架的中空内穿设有合金带，所述合金带的两端固定连接；所述金属线圈的一端与整流电路的输入端电连接，所述金属线圈的另一端与稳压保护模块的负极输入端电连接，所述整流电路的输出端与稳压保护模块的正极输入端电连接；所述稳压保护模块的正极和负极与主控IC芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：所述PCB板上还设有储能电容和电源阀，所述储能电容的正极与稳压保护模块的正极电连接，所述储能电容的负极与稳压保护模块的负极电连接；所述电源阀包括PMOS管，所述PMOS管的源极与储能电容的正极电连接，所述PMOS管的漏极与MCU微控单元电连接，所述PMOS管的栅极电连接有电压检测芯片，所述电压检测芯片的正极与储能电容的正极电连接，所述电压检测芯片的负极与储能电容的负极电连接，所述电压检测芯片的正极与储能电容的正极的连接线上还电连接有单项稳压二极管，所述电压检测芯片与MCU微控单元通讯连接。

6.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：在测量时，感温芯片对温度进行测量，测量温度信号经MCU微控单元和RF射频处理单元处理后，由无线发射天线发射。

7.根据权利要求5所述的一种无线温度传感器的测量传输方法，其特征在于：所述合金带的两端连接处设有钢扣，所述钢扣包括设有长方形槽的钢环，所述钢环的一侧面上设有与长方形槽相通的螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺栓，所述合金带的两端均重叠的穿设在钢环内，所述合金带的一端向靠近线包方向回折，并与钢环紧贴，所述合金带的另一端向内翻卷形成多层管状结构。