[发明专利]RFID印刷天线及其制备方法

说明书

本发明公开了一种RFID印刷天线及其制备方法，所述RFID印刷天线包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。本发明具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，特别是涉及一种结构独特、性能稳定、使用寿命长的RFID印刷天线及其制备方法。

技术背景

RFID称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。目前RFID标签的系统主要由三部分组成，即标签、阅读器和天线。由于传统制造技术铜导线绕制工艺的成本较高、速度慢，而金属箔蚀刻工艺存在精度低、污染环境、防水耐折性差的弊病，现有技术中越来越多地采用印刷的方式直接印制RFID标签天线。在实际印制过程中，采用细度达到预设要求的导电油墨。

由于RFID标签已经广泛地应用于生活和生产的各个领域，已经取代许多场合使用的一维条形码和二维码，但是由于所应用的产品的不同，RFID标签的性能也需要作相应的改进，以适应不同的条件，不影响RFID的信息读取。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种RFID印刷天线及其制备方法，其具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。

为实现上述技术目的，本发明采用了如下技术方案：

一种RFID印刷天线，其特征在于：包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。

作为优选，所述保护板和基板均采用塑料材质制成，保护板的形状、尺寸均与基板的形状、尺寸相同。

作为优选，所述保护板和基板均采用纸质材料制成，导电油墨采用碳系导电油墨。

作为优选，所述印刷天线印刷成微带贴片或偶极子型的天线结构，基板采用树脂材质。

本发明还提供了上述RFID印刷天线的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

步骤（1）、选取符合要求材质、规格的基板，在基板上方架好丝网，绷平丝网且使丝网与基本之间具有预设距离；

步骤（2）、刮板推动导电油墨流经丝网，石墨与基板接触印出预设图形；

步骤（3）、将步骤（2）得到的基板送入烘箱中进行烘干；

步骤（4）、将烘干后的基板从烘箱中取出，冷却至常温后在基板上覆盖保护板；

步骤（5）、将步骤（4）得到的覆有保护板的基板进行表面复合高分子膜层，高分子膜层包裹住基板和保护板，得到RFID印刷天线；

步骤（6）、将步骤（5）中得到的RFID印刷天线进行通信测试，检测合格的RFID印刷天线进行包装处理。

由于采用了上述技术方案，本发明能够得到如下技术效果：本发明具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。

附图说明

图1为本发明的RFID印刷天线的结构示意图；