[发明专利]一种光模块板件蚀刻板内引线的方法

权利要求书

1.一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、酸蚀干膜的蚀刻：在已作完钻孔电镀板子上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜的工序，得到所需的图像线路；最后利用A.O.I做线路的检修，完成外层线路的制作。

2)、抗电镀金感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗电镀金感光油墨，通过曝光显影，露出金手指，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。

3)、UV固化：使用UV灯，利用紫外线照射板面，使板面油墨固化更加完全，增加油墨的结合力。

4)、电镀金手指：通过电镀原理，在金手指上面镀上镍金。

5)、抗蚀刻感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗蚀刻感光油墨，通过曝光显影，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。

6)、二次干膜：在已经印刷抗蚀刻感光油墨的板子上面再贴敷上2.0干膜，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。

7)、碱性蚀刻引线：利用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀。

8)、防焊：在线路丝印油墨及曝光显影。

2.根据权利要求1所述的一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，在步骤5)和步骤6)中，分别包括如下结构：光模板PCB板件的外层线路、从光模板PCB板件的外层线路中制作出来的引线、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件的二次干膜曝光层和光模块PCB板件孔。

3.根据权利要求2所述的一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，所述引线的宽度为5mil-9mil，更优距离为7mil。

4.根据权利要求2所述的一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，所述抗蚀刻感光油墨曝光层的开窗宽度为0.7mil，开窗至外层线路的距离为2mil，且开窗至引线的距离为0.3mil。

5.根据权利要求2所述的一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，所述二次干膜曝光层整体开窗尺寸比抗蚀刻感光油墨曝光层单边加大2mil-4mil，更优距离为3mil。

6.根据权利要求2所述的一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，所述光模块PCB板件孔与二次干膜曝光层之间需要保持0.3mil的间距。