[发明专利]一种低电压下使输出级MOS管导通的方法在审
申请号: | 201811201289.8 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN111064457A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 王欢 | 申请(专利权)人: | 圣邦微电子(北京)股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687;G01R19/165 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 吴小灿 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压下 输出 mos 管导通 方法 | ||
1.一种低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,针对电源监控芯片中的输出级模块,通过对所述输出级模块的衬底节点进行衬底电压调节以形成MOS管背柵效应,使得所述输出级模块中的输出级MOS管的第一阈值电压降低至第二阈值电压,所述第一阈值电压指所述输出级MOS管的衬底电压没有被调节时的阈值电压,所述低电压指电源电压小于输出级MOS管的第一阈值电压,所述第二阈值电压低于所述低电压,从而在低电压下使输出级MOS管导通。
2.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级模块包括输出端和栅极节点,所述栅极节点连接栅极控制模块,所述输出级模块的衬底节点连接衬底电压控制模块。
3.根据权利要求2所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述衬底电压控制模块包括第二电阻和第三电阻,所述第二电阻的一端连接电源端,所述第二电阻的另一端连接所述第三电阻的一端,所述第三电阻的另一端连接所述输出级MOS管的源极,所述第二电阻和第三电阻之间为衬底电压节点,所述衬底电压节点分别连接所述输出级模块的衬底节点和第三MOS管的漏极,所述第三MOS管的栅极连接衬底电压控制电路,所述第三MOS管的源极连接所述输出级MOS管的源极。
4.根据权利要求2所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述栅极控制模块包括第一电阻,所述第一电阻的一端连接电源端,所述第一电阻的另一端分别连接所述输出级模块的栅极节点和第二MOS管的漏极,所述第二MOS管的源极连接所述输出级MOS管的源极,所述第二MOS管的栅极连接输出控制电路。
5.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级MOS管采用NMOS管或PMOS管。
6.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级模块包括推挽输出电路,所述推挽输出电路连接所述输出级模块的输出端。
7.根据权利要求6所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述推挽输出电路包括第四PMOS管和所述输出级MOS管,所述输出级MOS管的源极连接接地端,所述输出级MOS管的栅极连接和所述第四PMOS管的栅极均连接栅极控制模块,所述输出级MOS管的漏极和第四PMOS管的漏极均连接所述输出级模块的输出端,所述第四PMOS管的源极连接电源端,所述输出级MOS管的衬底和所述第四PMOS管的衬底分别连接衬底电压控制电路。
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