[发明专利]一种低电压下使输出级MOS管导通的方法在审

专利信息
申请号: 201811201289.8 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN111064457A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 王欢 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687;G01R19/165
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 吴小灿
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 压下 输出 mos 管导通 方法
【权利要求书】:

1.一种低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,针对电源监控芯片中的输出级模块,通过对所述输出级模块的衬底节点进行衬底电压调节以形成MOS管背柵效应,使得所述输出级模块中的输出级MOS管的第一阈值电压降低至第二阈值电压,所述第一阈值电压指所述输出级MOS管的衬底电压没有被调节时的阈值电压,所述低电压指电源电压小于输出级MOS管的第一阈值电压,所述第二阈值电压低于所述低电压,从而在低电压下使输出级MOS管导通。

2.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级模块包括输出端和栅极节点,所述栅极节点连接栅极控制模块,所述输出级模块的衬底节点连接衬底电压控制模块。

3.根据权利要求2所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述衬底电压控制模块包括第二电阻和第三电阻,所述第二电阻的一端连接电源端,所述第二电阻的另一端连接所述第三电阻的一端,所述第三电阻的另一端连接所述输出级MOS管的源极,所述第二电阻和第三电阻之间为衬底电压节点,所述衬底电压节点分别连接所述输出级模块的衬底节点和第三MOS管的漏极,所述第三MOS管的栅极连接衬底电压控制电路,所述第三MOS管的源极连接所述输出级MOS管的源极。

4.根据权利要求2所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述栅极控制模块包括第一电阻,所述第一电阻的一端连接电源端,所述第一电阻的另一端分别连接所述输出级模块的栅极节点和第二MOS管的漏极,所述第二MOS管的源极连接所述输出级MOS管的源极,所述第二MOS管的栅极连接输出控制电路。

5.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级MOS管采用NMOS管或PMOS管。

6.根据权利要求1所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述输出级模块包括推挽输出电路,所述推挽输出电路连接所述输出级模块的输出端。

7.根据权利要求6所述的低电压下使输出级MOS管导通的方法,其特征在于,所述推挽输出电路包括第四PMOS管和所述输出级MOS管,所述输出级MOS管的源极连接接地端,所述输出级MOS管的栅极连接和所述第四PMOS管的栅极均连接栅极控制模块,所述输出级MOS管的漏极和第四PMOS管的漏极均连接所述输出级模块的输出端,所述第四PMOS管的源极连接电源端,所述输出级MOS管的衬底和所述第四PMOS管的衬底分别连接衬底电压控制电路。

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