[发明专利]半导体封装遮蔽胶料及其遮蔽制程在审

申请号：	201811197194.3	申请日：	2018-10-15
公开（公告）号：	CN111040719A	公开（公告）日：	2020-04-21
发明（设计）人：	李瑞展;谢雅雀	申请（专利权）人：	宏凌先进科技有限公司
主分类号：	C09J175/14	分类号：	C09J175/14;C09J11/06;C09J5/08;H01L23/29;H01L23/552;H01L21/56
代理公司：	北京汇信合知识产权代理有限公司 11335	代理人：	翟国明
地址：	中国台湾台中***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	半导体封装遮蔽胶料及其
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【权利要求书】：

1.一种半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，包括：

脂肪族聚氨酯丙烯酸酯45～60wt％；

异冰片基丙烯酸酯8～15wt％；

微球发泡剂9～20wt％；

光起始剂3～10wt％；以及

光固化胶20～25wt％。

2.根据权利要求1所述的半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，该微球发泡剂为具一核壳结构的球状塑胶颗粒，该核壳结构包括一外壳与一内核，该外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，该内核为烷烃类气体，粒径介于10～45微米。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，该光起始剂的种类包括IRGACURE 184、IRGACURE 2959、IRGACURE 1000、IRGACURE 500、IRGACURE 651、IRGACURE369、IRGACURE 907、IRGACURE 1300、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 819 DW、IRGACURE 250、IRGACURE2005、IRGACURE 2010、IRGACURE 2020、DAROCUR 1173、DAROCURBP、DAROCUR MBF、DAROCUR 4265或DAROCUR TPO。

4.根据权利要求1所述的半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，其进一步包括一导电添加剂和/或一绝缘添加剂5wt％以下。

5.根据权利要求4所述的半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，其中：

该导电添加剂包括石墨、碳黑、碳纤维、奈米碳管、铜粉或镍粉；以及

该绝缘添加剂包括氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁或氧化锌。

6.根据权利要求1或2所述的半导体封装遮蔽胶料，其特征在于，该光固化胶为乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯类(EOEOEA)及其衍生或类似物。

7.一种半导体封装遮蔽胶料的遮蔽制程，其特征在于，其步骤包括：

将一半导体封装遮蔽胶料点胶或涂覆于一半导体封装或一模压后未切割的IC载板的部分表面；

利用紫外光固化或热固化该半导体封装遮蔽胶料形成胶膜；

溅镀一金属层于该半导体封装或该模压后未切割的IC载板未覆盖有该半导体封装遮蔽胶料的区域；

加热使该半导体封装遮蔽胶料发泡，使该半导体封装遮蔽胶料完全剥离于该半导体封装或该模压后未切割的IC载板遮蔽部分的表面；其中：

该半导体封装遮蔽胶料包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、微球发泡剂、光起始剂、光固化胶、一导电添加剂和/或一绝缘添加剂；以及该半导体封装遮蔽胶料溅镀时不发泡。

8.根据权利要求7所述的半导体封装遮蔽胶料的遮蔽制程，其特征在于，其中，该半导体封装或该模压后未切割的IC载板的部分表面包括无锡球或具有多个锡球表面。