[发明专利]用于检测光掩模和裸片中的缺陷的检查设备及检查方法在审
申请号: | 201811197090.2 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN109752390A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 李刚源;闵徹基;朴锺主;宋弦昔 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/956 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘美华;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 参考图像 检查图像 检查区域 检查设备 坐标偏移 光掩模 检测光 裸片 掩模 配置 缺陷检查设备 操作处理器 图像检查器 设计布局 数据产生 产生器 检查 | ||
本发明提供了一种用于检测光掩模和裸片中的缺陷的检查设备及检查方法,该缺陷检查设备包括被配置为从设计布局数据产生第一参考图像和第二参考图像的参考图像产生器。图像检查器被配置为获得光掩模的第一检查区域的第一检查图像和光掩模的第二检查区域的第二检查图像。操作处理器被配置为通过将第一检查图像与第一参考图像进行比较来提取第一坐标偏移,并且通过将第二检查图像与第二参考图像进行比较来提取第二坐标偏移。
本申请要求于2017年11月3日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0146122号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及缺陷检测,更具体地,涉及一种用于检测光掩模和裸片中的缺陷的检查设备。
背景技术
设计规则检查是这样的过程:使用自动硬件以通过该过程验证光掩模或集成电路的物理布局是否满足被称为“设计规则”的各种约束。随着微芯片变得更加高度集成且其上的电路特征的尺寸持续缩小,设计规则指定了更严格的约束。另外,随着微芯片变得更加高度集成,用于使半导体装置图案化的光掩模图案的尺寸也已减小。这样,随着掩模图案的尺寸减小,执行设计规则检查所需的时间已增加。
发明内容
一种缺陷检查设备包括被配置为从设计布局数据产生第一参考图像和第二参考图像的参考图像产生器。图像检查器被配置为获得光掩模的第一检查区域的第一检查图像和光掩模的第二检查区域的第二检查图像。操作处理器被配置为通过将第一检查图像与第一参考图像进行比较来提取第一坐标偏移,并且通过将第二检查图像与第二参考图像进行比较来提取第二坐标偏移。
一种检查在检查对象中的缺陷的方法包括从与检查对象有关的设计布局数据产生第一参考图像和第二参考图像。获得检查对象的第一检查图像和第二检查图像。通过将第一检查图像与第一参考图像进行比较来提取第一坐标偏移。通过将第二检查图像与第二参考图像进行比较来提取第二坐标偏移。使用第一坐标偏移和第二坐标偏移以裸片对裸片(D2D)的方式将第一检查图像与第二检查图像进行比较。基于第一检查图像和第二检查图像的比较来确定第二检查图像中是否存在缺陷。
一种检查光掩模的缺陷的方法包括从光掩模的设计布局数据产生第一参考图像和第二参考图像。通过将光指向到光掩模上来获得光掩模的第一检查区域的第一检查图像。通过将光指向到光掩模上来获得光掩模的第二检查区域的第二检查图像。通过将第一检查图像与第一参考图像进行比较来提取第一坐标偏移。通过将第二检查图像与第二参考图像进行比较来提取第二坐标偏移。第一参考图像和第二参考图像均包括比第一检查图像和第二检查图像的像素小的像素。
附图说明
当结合附图考虑时,随着本公开通过参照下面的详细描述变得被更好理解,对本公开的更完全的理解以及本公开的许多附随方面将容易获得,其中:
图1是示出根据本公开的示例性实施例的缺陷检查设备的示意图;
图2是示出根据本公开的示例性实施例的检查缺陷的方法的流程图;
图3是示出根据本公开的示例性实施例的通过缺陷检查设备来检查的光掩模的检查区域的图;
图4A、图4B、图5A和图5B是示出根据本公开的示例性实施例的检查缺陷的方法的操作的图;以及
图6是示出本公开的示例性实施例的效果的曲线图。
具体实施方式
为了清楚起见,在描述本公开的在附图中示出的示例性实施例时,采用特定术语。然而,本公开不意图局限于如此选择的特定术语,并且将理解的是每个特定元件包括以相似方式操作的所有技术等同物。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的缺陷检查设备的示意图。
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