[发明专利]晶圆载具的气体传输结构

说明书

本发明公开了一种晶圆载具的气体传输结构，包括一架体；架体上设有一转动组件；转动组件上设有一承载座用以承载一晶圆载具。架体上还设有一进出气装置，进出气装置连接有至少一进气组件及至少一出气组件，而进气组件及出气组件会连接至承载座上，当晶圆载具放置于承载座上时，进气组件及出气组件会连接至晶圆载具中，借此将气体导入或导出晶圆载具内，借上述结构，用户可将晶圆载具放置于承载座上，并配合出气组件将晶圆载具内的气体导出，再由进气组件将惰性气体导入晶圆载具内，还可经由旋转组件来旋转晶圆载具，以增加其使用上的方便性及效率。

技术领域

本发明涉及晶圆载具的技术领域，尤指一种可防止晶圆载具内晶圆氧化并且增加使用上方便性的晶圆载具的气体传输结构。

背景技术

一般来说，半导体的晶圆大多都会利用晶圆载具（FOUP）来装载，借此来增加运送时的方便性以及维持整洁，且一般晶圆载具内部都会导入一些惰性气体，借此来降低保存时氧化的可能性，而要将晶圆载具中的晶圆取出作业时，都会将晶圆载具放置于一承载机构（load port）上，并把盖体开启以配合机台将晶圆取出。

但一般的承载机构（load port）都仅有承载或放置晶圆载具的功能，其功能性相当的单一。因此当更换完毕晶圆并将盖体盖上时，还需另外的机构来补充惰性气体，相当麻烦且不便，而且放置时还要对准开启盖体机构的位置，使用上的效率也较低。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出此种能将惰性气体导入晶圆载具中，同时能旋转晶圆载具以提升方便性及效率的晶圆载具的气体传输结构的发明专利。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆载具的气体传输结构，利用进气组件及出气组件将气体导入或导出晶圆载具内，并且经由旋转组件来旋转承载座，借此增加使用上的方便性及效率。

基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种晶圆载具的气体传输结构，包含：一架体；一转动组件，该转动组件设于该架体上；一供承载一晶圆载具的承载座，该承载座设于该转动组件上；一供连接至少一供气来源的进出气装置，该进出气装置设于该架体上；至少一进气组件，该进气组件的一端处连接于该进出气装置上，该进气组件的另一端处设于该承载座上并选择性连接至该晶圆载具上，以配合该进出气装置将气体导入该晶圆载具；及至少一出气组件，该出气组件的一端处连接于该进出气装置上，该出气组件的另一端处设于该承载座上并选择性连接至该晶圆载具上，以配合该进出气装置将气体导出该晶圆载具。

进一步，该进气组件包含有一进气连接件及一进气管件，该进气连接件设于该承载座上，连接至该晶圆载具内，而该进气管件的一端处连接于该进气连接件上，另一端处连接于该进出气装置上。

进一步，该出气组件包含有一出气连接件及一出气管件，该进气连接件设于该承载座上，连接至该晶圆载具内，而该出气管件的一端处连接于该出气连接件上，另一端处连接于该进出气装置上。

进一步，该转动组件包含有一转动座及一旋转动力件，该旋转动力件设于该架体上，而该转动座设于该旋转动力件上，连接该承载座。

进一步，该架体上设有一吸取组件。

进一步，该吸取组件包含有一吸取件及一移动支架，该吸取件位于该承载座的一侧处，而该移动支架的一端处设于该架体上，另一端处连接于该吸取件上。

进一步，该架体及该转动组件之间设有一水平移动组件。