[发明专利]一种SIM卡槽插芯的切槽机构有效
申请号: | 201811193986.3 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN109466055B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 邓君;徐红娇;何楚亮 | 申请(专利权)人: | 苏州创力波科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/00 | 分类号: | B29C63/00;B29C63/02;B29C31/00;B21D28/02;B24B19/02;B29C65/64;B07C5/34;B07C5/38;H04M1/02;H04B1/3818 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 叶春娜 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sim 卡槽插芯 机构 | ||
本发明涉及一种SIM卡槽插芯的切槽机构,机架上设置输送槽和给进装置,输送槽的左端配合有插芯运送槽,所述的插芯运送槽连接有插芯振动送料盘,输送槽配合有贴膜机构、切槽机构、组装检测机构和分选机构,贴膜机构包括贴前膜装置、贴后膜装置和贴边摸装置,它们均包括导膜轮、导膜杆和弧形导膜板,且弧形导膜板配合有压膜装置,三组导膜轮分别配合有前膜卷、后膜卷和边膜卷,压膜装置包括压膜座,压膜座上设置有贴膜升降块,贴膜升降块连接有贴膜升降杆,贴膜升降杆通过贴膜升降曲柄与曲柄轴连接,曲柄轴连接有曲柄电机,贴膜升降块下部连接有与弧形导膜板上的膜配合的静电吸附板和切膜刀,本发明能够实现一体化操作,大大提高了贴膜的效率。
原案申请号:2017100026378
原案申请日:2017年1月3日
原案申请人:东莞理工学院
原案申请名称:一种SIM卡槽的全自动加工机。
技术领域
本发明涉及手机零部件的加工设备领域,尤其涉及一种SIM卡槽插芯的切槽机构。
背景技术
随着电子化进程的高速发展,手机的应用也越来越广泛,而手机中大多都会包含有SIM卡槽,SIM卡槽大多都是由一体成型的套盖和插入其内的插芯组装,插芯的结构如图15所示,大多都是由铁片加工而成,铁片的一侧设置有两个边块,铁片主体上开设有3段槽,分别为中部的通槽、外部的宽槽以及连接槽。
SIM卡槽的加工步骤繁多,结构复杂,大多都是采取分步半自动化加工,采用人工取放料,尤其是贴膜需要分别对插芯的前后上表面和边块的上表面进行贴膜,现有的加工大多都是采用人工贴膜,无法实现自动连续性贴膜加工,耗费了大量的生产工时。
发明内容
本发明的目的是提供一种SIM卡槽插芯的切槽机构,在机架上设置相互配合的输送槽和给进装置实现插芯的给进,并且依次设置有插芯上料装置、贴膜机构、剪切机构、组装检测机构和分选机构,能够实现一体化操作,且贴膜机构实现三段膜的无干扰自动化贴膜,大大提高了贴膜的效率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种SIM卡槽插芯的切槽机构,它包括机架和配电控制箱(1),所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽(12)和给进装置(24),所述的输送槽(12)的左端配合有插芯运送槽(3),所述的插芯运送槽(3)连接有插芯振动送料盘(2),且插芯运送槽(3)内设置有相互配合的插芯运送电机(20)和插芯运送皮带(21),所述的输送槽(12)从左至右依次配合有贴膜机构(13)、切槽机构(11)、组装检测机构(15)和分选机构(16),所述的贴膜机构(13)包括贴前膜装置、贴后膜装置和贴边摸装置,它们均包括设置在机架上且相互配合的导膜轮(7)、导膜杆(9)和弧形导膜板(10),且弧形导膜板(10)配合有压膜装置,三组导膜轮(7)分别配合有前膜卷(4)、后膜卷(6)和边膜卷(8),所述的压膜装置包括设置在机架上的压膜座,所述的压膜座上设置有可上下活动的贴膜升降块(25),所述的贴膜升降块(25)连接有贴膜升降杆(27),所述的贴膜升降杆(27)通过贴膜升降曲柄(28)与曲柄轴(18)连接,所述的曲柄轴(18)连接有曲柄电机,所述的贴膜升降块(25)下部连接有与弧形导膜板(10)上的膜配合的静电吸附板(26)和切膜刀,所述的给进装置(24)、插芯振动送料盘(2)、插芯输送电机(20)、切槽机构(11)、组装检测机构(15)、分选机构(16)、曲柄电机和静电吸附板(26)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的前膜卷(4)和后膜卷(6)共用一个卷筒,且前膜和后模共用一个弧形导膜板(10),前后膜的贴膜升降块(25)的贴膜升降曲柄(28)配合有同一根贴膜升降曲柄(28)。
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