[发明专利]一种超厚铜板防焊印刷方法

说明书

本发明公开了一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；大铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。本发明提供了一种减少人力，效率高，保障PCB孔内品质，高精度去毛刺的夹具。本发明在PCB印制电路板表层超厚铜防焊印刷前，印刷树脂油墨填充线间基材面，降低铜线条面与基材的高度差，提升了防焊印刷品质。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，尤其是涉及一种超厚铜板防焊印刷方法。

背景技术

PCB印制电路板防焊印刷，一般是使用36T、42T网版进行印刷，印刷的过程中受板面铜层厚度的因素影响，下油较差，线路与PAD边缘挂不住油墨，线路面油墨薄，发红等质量问题。

常规厚铜板，可以通过两次印刷的方法进行制作，即先印刷线路与PAD的边缘，曝光、显影后再做第二次印刷，线面与基材面，以此来达到防焊绝缘的目的。

但超厚铜板(单层铜厚≥200um)时，因铜面与基材面高度落差过大，以上两种方法均已无法满足防焊绿油印刷工艺的需要。

现有技术的缺点是，防焊印刷工艺制程，生产周期时间增加了一倍，严重影响了生产的效率和成本，产品品质确未得到有效的提高，线面油墨薄、发红的质量问题仍未得到有效的改善。

名词解释：

PAD:即衬垫。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明公开了一种超厚铜板防焊印刷方法。本发明在PCB印制电路板表层超厚铜防焊印刷前，印刷树脂油墨填充线间基材面，降低铜线条面与基材的高度差，提升了防焊印刷品质。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：

步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；

步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；

第三步骤：进行预烤、曝光、显影。

进一步的改进，所述预烤的方法如下：预考温度为73-75℃，预考温度时间为25min-30min。

进一步的改进，所述预考时进行超声波处理，超声波的频率为30-40KHz。

进一步的改进，所述防焊油墨的粘度为170-180dpas。

进一步的改进，预烤时，超厚铜板置于氮气氛围中。

本发明优点：

通过优先在线路间隙印刷防焊油墨进行填充，可充分的降低线路铜面与基材面的有效落差，使其达落差达到常规铜厚电路板的标准，以此即可达成防焊印刷的超厚铜板(单层铜厚≥200um)的工艺技术及品质要求。

具体实施方式

一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：

步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；