[发明专利]可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法，采用环氧树脂和聚硫醇为主要原料，添加合适的脱胶因子，得到的产品不仅没有降低粘性，还使得其具有了水煮脱胶的性能。本发明具有较短的固化时间，储存期长，硬度高的技术优点，并且其水煮即可脱胶，避免了在脱胶工艺中加酸的弊端，不仅简化了操作工艺，避免了废水排放及处理，也保障了操作工人的人身安全。

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域。更具体地说，本发明涉及一种可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法。

背景技术

硅片切割是电子行业主要原材料硅片生产的上游关键技术，切割质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子行业中，对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。随着全球各国能源结构的调整，绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，硅片切割企业必须立足于降低成本以达到利润最大化。硅片切割步骤包括：切断-滚磨-粘棒-线切-去胶-切片清洗-倒角-研磨-磨片清洗。

粘棒过程中需要使用两种胶，一种是用于粘结工件和树脂板的胶如CN104046313A所公布的，一种是用于连接硅棒和树脂板的胶如CN101914359A所公布的，连接硅棒和树脂板的胶要求更高，其粘性要好且其脱胶温度要低，否则容易造成硅片氧化。

在现有技术中使用目前市面上所售的环氧胶水粘接硅棒和树脂板，进行脱胶时分两个部分，首先需要经过物理方法，如喷淋清洗、超声清洗等，再将硅片放置在60-80℃的热水中加入10％-75％的弱酸，常见的如乳酸等，将胶水软化进行脱胶。由于酸具有腐蚀性，容易对工人的健康产生不利影响，而且脱胶产生的工业废水不容易处理，会对环境照成影响。

发明内容

本发明的一个目的是克服现有技术的缺陷，提供一种粘性好，不用加酸直接水煮即可脱胶的粘棒胶及其制备方法。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种可水煮脱胶的粘棒胶，包括：

A组分，其包括环氧树脂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂；

B组分，其包括聚硫醇、改性胺、促进剂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂；

其中，脱胶因子为聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺中至少一种。

优选的是，包含以下重量份的原料：

A组分，其包括环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份；

B组分，其包括聚硫醇10-70份、改性胺20-50份、促进剂DMP-30 1-10份、脱胶因子5-30份，填料20-60份，消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份。

优选的是，所述A组分中环氧树脂为环氧树脂E-51或E-44，所述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种，防沉剂为气相二氧化硅，填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。

优选的是，所述B组分中聚硫醇为聚硫醇3800或GMP-888，改性胺为聚酰胺650，所述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种，防沉剂为气相二氧化硅，填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。

优选的是，可水煮脱胶的粘棒胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、将按重量份计的环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份搅拌混合，搅拌过程中温度不高于50℃，搅拌均匀后，研磨，抽真空，过滤，包装，得到A组分；