[发明专利]光纤模场适配器及其制备方法和激光设备

权利要求书

1.一种光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供输入光纤和输出光纤，所述输出光纤的纤芯直径大于所述输入光纤的纤芯直径，所述输出光纤的包层直径大于所述输入光纤的包层直径，所述输出光纤的包层直径与所述输入光纤的包层直径之比大于所述输出光纤的纤芯直径与所述输入光纤的纤芯直径之比；

将所述输出光纤的包层直径减小，以使所述输出光纤的包层直径与所述输入光纤的包层直径之比等于所述输出光纤的纤芯直径与所述输入光纤的纤芯直径之比；

将所述输出光纤进行熔融拉锥，以使拉锥后的所述输出光纤的包层直径与输入光纤的包层直径相匹配，及拉锥后的所述输出光纤的纤芯直径与输入光纤的纤芯直径相匹配；

将拉锥后的所述输出光纤与所述输入光纤进行熔接，得到光纤模场适配器。

2.根据权利要求1所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，所述将所述输出光纤的包层直径减小的方法包括腐蚀法及研磨法中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，所述将所述输出光纤的包层直径减小的步骤具体为：将所述输出光纤浸泡在腐蚀液中进行腐蚀，其中，所述腐蚀液为氢氟酸。

4.根据权利要求3所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，所述腐蚀液的质量浓度为50％～55％。

5.根据权利要求1所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，所述将所述输出光纤进行熔融拉锥的步骤具体为：在100℃～900℃条件下，将所述输出光纤加热至熔融，然后对熔融的所述输出光纤进行拉锥。

6.根据权利要求1所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，将拉锥后的所述输出光纤与所述输入光纤进行熔接的步骤之前，还包括将拉锥后的所述输出光纤进行切平的步骤。

7.根据权利要求1所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，在所述将拉锥后的所述输出光纤与所述输入光纤进行熔接的步骤之后，还包括封装的步骤。

8.根据权利要求7所述的光纤模场适配器的制备方法，其特征在于，所述封装的步骤具体为：将玻璃管套设在拉锥后的所述输出光纤与所述输入光纤的熔接处，并使所述玻璃管的两端分别与熔接后的所述输出光纤和所述输入光纤固定。

9.权利要求1～8任一项所述的光纤模场适配器的制备方法制得的光纤模场适配器。

10.一种激光设备，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的光纤模场适配器的制备方法制得的光纤模场适配器或权利要求9所述的光纤模场适配器。