[发明专利]电子装置及其制作方法

权利要求书

1.电子装置，其特征在于，包括：

基底，包括柔性衬底，以及设置于所述柔性衬底一侧且彼此间隔开的多个岛状部；

多个电子元件，分别设置在所述多个岛状部上；及

可拉伸导线，电连接到所述多个电子元件中的每个电子元件，每一所述可拉伸导线部分嵌入所述岛状部，其余部分嵌入所述柔性衬底，且在平行于所述柔性衬底的平面内沿曲线弯折延伸；

其中，所述岛状部的刚度大于所述柔性衬底的刚度；

所述可拉伸导线的纵截面在垂直于所述柔性衬底的方向上的尺寸大于，在平行于所述柔性衬底的方向上的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述岛状部具有供所述可拉伸导线的部分嵌入的第一走线槽；

所述柔性衬底具有供所述可拉伸导线其余部分嵌入的第二走线槽；

所述第一走线槽与所述第二走线槽彼此连通，以形成一供所述可拉伸导线在平面内沿曲线弯折延伸的走线通道。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述可拉伸导线包括由导电材料形成的导线部；

所述基底具有设有所述第一走线槽和所述第二走线槽的第一侧，以及与所述第一侧相对的第二侧；

所述导线部朝向所述第二侧的正投影，落入所述第一走线槽和所述第二走线槽朝向所述第二侧的正投影的范围内。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述岛状部嵌入所述柔性衬底的一侧。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可拉伸导线的纵截面在垂直于所述柔性衬底的方向上的尺寸与，在平行于所述柔性衬底的方向上的尺寸之比小于10。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述可拉伸导线与所述第一走线槽和所述第二走线槽的侧壁之间均设有连接层。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述连接层为硅氧化层。

8.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述可拉伸导线远离所述柔性衬底的所述第二侧的表面设置有保护层。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述保护层具有多个显露部分所述可拉伸导线的连接开口，所述电子元件通过对应的所述连接开口与所述可拉伸导线电连接。

10.电子装置的制作方法，其特征在于，包括：

在承载基板上形成沿曲线延伸的填充槽；

在所述填充槽内形成可拉伸导线；

在所述承载基板上形成多个电子元件，以使所述可拉伸导线电连接到所述多个电子元件中的每个电子元件；

在所述承载基板具有填充槽的一侧设置一过渡基板；

去除部分所述承载基板，以形成用于设置所述电子元件的多个岛状部，且暴露所述岛状部外的可拉伸导线；

在所述过渡基板上形成柔性衬底，以填充所述多个岛状部之间的区域，从而使所述可拉伸导线的部分嵌入所述柔性衬底；

去除所述过渡基板。