[发明专利]一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法，装置包括测试分选平台，测试平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统；转塔系统包括转台及固定台，转台由直驱伺服主电机驱动转动，转台上设有若干真空吸笔，直驱伺服主电机每转动一格，真空吸笔从一个功能工位到达另一个功能工位；固定台上设有若干独立下压机构，独立下压机构驱动真空吸笔下压吸附芯片。本装置结构简单紧凑，测试精度高，工作效率高。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片测试技术领域，具体涉及一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法。

背景技术

测试分选技术一直是IC领域内的热门技术，它是IC测试封装领域不可缺少的一道工序。而发明封装形式集成电路的测试分选技术更是其中走在科技前沿的关键技术。全自动转塔式测试系统主要用于QFN、CSP、SOIC等发明封装形式电路的测试分选，该分选设备具有自动上料、传输、精确旋转及定位、外观的图像检测、编带及自动下料等功能。现有的全自动转塔式测试系统结构复杂，测试效率低。

发明内容

本发明提供一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法，通过本装置可以完成集成电路芯片的全自动搬运、电能测试、编带及分选，该装置结构简单，制造成本低，测试效率高。

本发明采用的技术方案是：

一种集成电路芯片测试分选装置，包括测试分选平台，所述测试分选平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，所述功能工位沿平台径向设置，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统；所述转塔系统包括转台及固定台，固定台与转台平行且位于转台的上方，转台由直驱伺服主电机驱动在水平面内转动，转台上竖直设有若干真空吸笔，真空吸笔位于各系统的上方且与各功能工位一一对应；固定台上设有若干独立下压机构，独立下压机构分别与上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统一一对应；独立下压机构驱动真空吸笔下压吸附芯片，直驱伺服主电机每转动一格，真空吸笔吸附芯片从一个功能工位到达另一个功能工位。

进一步地，所述测试分选装置还包括溢料系统，溢料系统用于排料系统出现故障时，收集废料。

进一步地，所述测试系统设有两个。电能测试时间较长，设置两个测试系统提高工作效率。

进一步地，所述自动上料系统包括压电陶瓷本体、振动盘、直振轨道及第一位置检测传感器；压电陶瓷本体设有圆筒状内腔，振动盘设置在圆筒状内腔中，振动盘筒壁上设有从底到顶的螺旋形料道，直振轨道设于压电陶瓷本体的顶部，其一端与螺旋形料道的出口连通，另一端与转塔系统连接，直振导轨的出口设有第一位置检测传感器。

进一步地，所述独立下压机构包括凸轮、下压杆及下压伺服电机；下压伺服电机竖直安装在固定台上，其电机输出轴穿过固定台向下延伸，凸轮套装在下压伺服电机的输出轴上，下压杆通过凸轮与下压伺服电机的输出轴传动连接，凸轮将下压伺服电机的旋转运动转换为下压杆的直线运动；下压伺服电机驱动下压杆动作，下压杆带动真空吸笔下压。

进一步地，所述Mark检测系统包括翻转导模、真空仓、连杆、复位弹簧、伺服电机、传动凸轮、视觉相机及固定座；固定座包括水平设置的底座及设置在底座两端的第一、第二竖直安装座；伺服电机固定安装在第一竖直安装座的上端，其输出轴向下竖直延伸与传动凸轮固定连接；连杆呈L形，由一个长边及一个短边构成；连杆长边水平设置，其一端通过第一转轴与传动凸轮连接，另一端通过第二转轴可转动地安装在第二竖直安装座内；连杆的短边翻转向上，其端部设有翻转导模，翻转导模的底部设有真空仓；伺服电机驱动传动凸轮转动，传动凸轮通过第一转轴带动连杆绕第二转轴在竖直面内转动；视觉相机固定安装在第一竖直安装座的顶部，其摄像头朝向翻转导模。