[发明专利]一种计算机主机散热装置在审

专利信息
申请号: 201811184666.1 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109407796A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 刘莉 申请(专利权)人: 郑州森之林电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;G06F11/30
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 刘备
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业开发区西三环路*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 通气网板 驱动装置 主机 计算机主机 散热装置 移动装置 左右两壁 转动杆 锥齿轮 工作热量 内部设置 外侧设置 有效解决 齿轮 旋钮 堆积
【权利要求书】:

1.一种计算机主机散热装置,包括外壳(1)、驱动装置(4)及移动装置(5),其特征在于,所述外壳(1)的左右两壁外侧设置有第一通气网板(2),所述外壳(1)的左右两壁于第一通气网板(2)的内部设置有第二通气网板(3),所述外壳(1)的内部于第三通气网板(28)的上方设置有主机;所述外壳(1)的内部上方设置有驱动装置(4),所述驱动装置(4)包括第一转动杆(9)、第二转动杆(10)、第一锥齿轮(11)、第二锥齿轮(12)、齿轮(13)及旋钮(14),所述外壳(1)的底部设置有移动装置(5)。

2.根据权利要求1所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述第一转动杆(9)的右端贯穿外壳(1)的右壁并于外壳(1)的外侧设置有旋钮(14),所述旋钮(14)的左表面与外壳(1)的右壁外表面相接触,所述旋钮(14)上设置有螺栓孔(15),所述外壳(1)的右壁上设置有与螺栓孔(15)相互配合的通孔。

3.根据权利要求2所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述第一转动杆(9)的左端设置有固定连接的第一锥齿轮(11),所述第一锥齿轮(11)的前端设置有相互啮合的第二锥齿轮(12),所述第二锥齿轮(12)的前端设置有固定连接的第二转动杆(10),所述第二转动杆(10)的上方设置有支撑杆(27),所述第二转动杆(10)与支撑杆(27)的下端转动连接,所述支撑杆(27)的上端与外壳(1)的顶部内表面固定连接,所述第二转动杆(10)的前端与齿轮(13)固定连接,所述齿轮(13)的左侧设置有齿柱(18),所述齿柱(18)的右壁外表面设置有固定连接的齿条(17),所述齿柱(18)的下端与移动板(20)的顶部外表面中间可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述第一通气网板(2)的网孔直径为0.6-0.9cm,所述第二通气网板(3)的形状与第一通气网板(2)的形状相同,所述第二通气网板(3)的网孔直径为0.2-0.5cm。

5.根据权利要求4所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述齿条(17)与齿轮(13)相互啮合。

6.根据权利要求5所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述移动板(20)的顶部经过弹簧(26)与外壳(1)的顶部内表面连接,所述移动板(20)的下方设置有橡胶垫(22),所述橡胶垫(22)粘贴于移动板(20)的底部,所述移动板(20)与橡胶垫(22)上设置有通气孔,所述通气孔贯穿移动板(20)和橡胶垫(22)。

7.根据权利要求6任一所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述外壳(1)的内部下方设置有第三通气网板(28),所述外壳(1)的左右两壁于第三通气网板(28)的下方设置有出气孔,所述第三通气网板(28)与外壳(1)底部内表面距离为2-4cm,所述出气孔的直径从内往外依次递减。

8.根据权利要求7所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述移动装置(5)为四个,均布于外壳(1)的底部四角,所述移动装置(5)的上部设置有缓冲块(6),所述缓冲块(6)的顶部与外壳(1)的底部外表面固定连接,所述缓冲块(6)竖直截面为梯形形状,所述缓冲块(6)由丁苯橡胶材料制成,所述缓冲块(6)的下端与缓冲支腿(7)的上固定连接,所述缓冲支腿(7)为弹性材料制成,所述缓冲支腿(7)的下端设置有滚轮(8),所述滚轮(8)为带有刹车装置的万向轮,所述外壳(1)的前侧设置有门(21)。

9.根据权利要求1-8任一所述的计算机主机散热装置,其特征在于,还包括了电源(19)、风机(23)、温度感应器(24)及处理器(25),所述电源(19)设置于移动板(20)的顶部左侧,所述移动板(20)的底部外表面左右两端设置有固定连接的风机(23),所述风机(23)通过电线与电源(19)相连,所述外壳(1)左壁内表面于第三通气网板(28)的上方设置有处理器(25),所述处理器(25)的上方设置有温度感应器(24),所述温度感应器(24)固定连接于外壳(1)的左壁内表面。

10.根据权利要求9所述的计算机主机散热装置,其特征在于,所述处理器(25)为AT80C51通用型单片机。

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