[发明专利]一种显示面板的制程和显示面板

权利要求书

1.一种显示面板的制程，其特征在于，包括：

在衬底上覆盖一层金属材料层，形成位于非显示区的第一金属层和位于显示区的公共线；

在第一金属层的上方形成栅极绝缘层，并把所述栅极绝缘层对应转接区的部位蚀刻掉形成栅极绝缘凹陷区；

在所述栅极绝缘层的上方形成第二金属层，并把所述第二金属层对应所述栅极绝缘凹陷区的部位蚀刻掉形成第二金属凹陷区；

在所述第二金属层的上方形成钝化层，并把所述钝化层对应转接区的部位蚀刻掉形成钝化凹陷区，所述钝化凹陷区的宽度宽于第二金属凹陷区的宽度，第二金属层露出的表面为第二金属转接区；

在所述第二金属层的上方形成透明电极层，使得所述透明电极层覆盖所述第二金属转接区，所述透明电极层通过所述第二金属转接区与所述公共线连通，以形成第一基板；

形成设有公共电极的第二基板；

在所述透明电极层的上方设置金球，并使所述金球连通所述第一基板的透明电极层和所述第二基板的公共电极；

其中，所述金球设置的位置为转接区。

2.如权利要求1所述的一种显示面板的制程，其特征在于，在所述第二金属层的上方形成透明电极层，使得所述透明电极层覆盖所述第二金属转接区，所述透明电极层通过所述第二金属转接区与所述公共线连通的步骤包括：

形成的透明电极层覆盖在所述第一金属层对应所述转接区的上方的表面，以及栅极绝缘层、第二金属层对应第二金属凹陷区的侧壁和第二金属转接区处。

3.如权利要求1所述的一种显示面板的制程，其特征在于，在所述第二金属层的上方形成透明电极层，使得所述透明电极层覆盖所述第二金属转接区，所述透明电极层通过所述第二金属转接区与所述公共线连通的步骤包括：

把第一金属层对应转接区的部位部分蚀刻掉形成第一金属凹陷区；

形成的透明电极层覆盖在第一金属凹陷区，以及栅极绝缘层、第二金属层对应第二金属凹陷区的侧壁和第二金属转接区处。

4.如权利要求1所述的一种显示面板的制程，其特征在于，所述第一金属层和所述第一基板的公共线通过同一道制程形成，且相互电连接。

5.如权利要求1所述的一种显示面板的制程，其特征在于，所述第一基板的公共线与所述第一金属层通过同一道光罩制成，所述第一金属层和第二金属层通过过孔电连接。

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，和所述第一基板对置；

所述第一基板包括公共线，所述第二基板包括公共电极；

金球，设置在所述显示面板的非显示区，用于导通所述第一基板的公共线和第二基板的公共电极，所述金球设置的位置为转接区；

所述第一基板包括：

衬底；

第一金属层，设置在所述衬底上；

栅极绝缘层，设置在所述第一金属层上方，对应转接区镂空，形成栅极绝缘凹陷区；

第二金属层，设置在所述栅极绝缘层上方，所述第二金属层对应栅极绝缘凹陷区的部位镂空，形成第二金属凹陷区；

钝化层，设置在所述第二金属层上方，所述钝化层对应栅极绝缘凹陷区的部位镂空，形成钝化凹陷区，所述钝化凹陷区的宽度大于第二金属层凹陷区的宽度，第二金属层露出的表面为第二金属转接区；

透明电极层，覆盖第二金属转接区，所述透明电极层与所述第一基板的公共线连通；

所述金球设置在所述透明电极层对应所述第二金属凹陷区的位置，连通所述第一基板的透明电极层和所述第二基板的公共电极。

7.如权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，所述透明电极层覆盖所述第二金属转接区，同时覆盖在所述第一金属层表面、栅极绝缘层以及第二金属层对应第二金属凹陷区一侧的侧壁。

8.如权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，

第一金属凹陷区，位于所述第一金属层对应所述转接区的镂空处；所述透明电极层覆盖第一金属凹陷区，以及栅极绝缘层、第二金属层对应第二金属凹陷区一侧的侧壁和第二金属转接区处。

9.一种显示装置，包括如权利要求6至8任意一项所述的显示面板。