[发明专利]一种像素结构、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201811173823.9 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109300958B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王博 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 结构 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种像素结构、显示面板及显示装置,以提高显示装置的视觉PPI,从而提升显示装置的显示效果。像素结构的奇数行包括交错排列的第一子像素和第二子像素,偶数行包括重复排列且与奇数行中的第一子像素或第二子像素错位设置的第三子像素,在相邻的两奇数行中,位于同一列的子像素分别为第一子像素和第二子像素;第一子像素和第二子像素的形状相同且行向相邻的第一子像素与第二子像素呈轴对称设置;其中,每个第三子像素包括至少四边,对于第n行的任一第三子像素,该第三子像素的其中四边分别与第n‑1行和第n+1行中靠近该第三子像素设置的四个子像素的其中一边平行,且四对平行边之间的间距相等。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素结构、显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管,以下简称OLED)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
为了获得更佳的显示效果,现有技术中对显示装置分辨率的要求越来越高,这就要求像素或者像素电路的尺寸越来越小。但是,由于工艺水平的限制,对于现有技术中常规的R、G、B交替重复排列的像素结构,PPI(Pixels Per Inch,每英寸的像素数量)已经接近了极限,显示装置的显示效果难以进一步提高。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种像素结构、显示面板及显示装置,以提高显示装置的视觉PPI,从而提升显示装置的显示效果。
本发明实施例提供了一种像素结构,包括多个子像素以行、列排列形成的像素阵列,所述像素阵列中的奇数行包括交错排列的第一子像素和第二子像素,偶数行包括重复排列且与奇数行中的第一子像素或第二子像素错位设置的第三子像素,在相邻的两奇数行中,位于同一列的子像素分别为第一子像素和第二子像素;所述第一子像素、第二子像素和第三子像素的形状均为多边形,第一子像素和第二子像素的形状相同且行向相邻的第一子像素与第二子像素呈轴对称设置;其中,
每个所述第三子像素包括至少四边,对于第n行的任一第三子像素,该第三子像素的其中四边分别与第n-1行和第n+1行中靠近该第三子像素设置的四个子像素的其中一边平行,且四对平行边之间的间距相等,n为偶数且n不等于0。
优选的,所述第一子像素和第二子像素分别为具有五个钝角内角和一个锐角内角的六边形,所述六边形为关于其锐角内角的角平分线对称的轴对称图形,同一奇数行的每个子像素的锐角内角的角平分线重合。
可选的,列向相邻的第一子像素与第二子像素呈轴对称设置。
较佳的,所述第三子像素的形状为菱形,对于第n行的任一第三子像素,当第n-1行或者第n+1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角相对设置时,该第三子像素的第一对角线沿行向方向延伸;当第n-1行或者第n+1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角背对设置时,该第三子像素的第二对角线沿行向方向延伸,其中,第一对角线的长度大于第二对角线的长度。
可选的,列向相邻的第一子像素与第二子像素呈中心轴对称设置。
较佳的,所述第三子像素的形状为五边形,对于第n行的任一第三子像素,当第n-1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角相对设置,且第n+1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角背对设置时,该第三子像素的其中一个内角朝向第n-1行设置;当第n-1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角背对设置,且第n+1行中靠近该第三子像素设置的两个子像素的锐角内角相对设置时,该第三子像素的其中一个内角朝向第n+1行设置。
优选的,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素,所述第三子像素为绿色子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的