[发明专利]一种双层复合电解铜箔的生产工艺

权利要求书

1.一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，具体工艺过程如下：

第一步，将纯铜片和水加入溶解槽中，同时向其中加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，待纯铜片先生成氧化铜，然后与硫酸反应生成硫酸铜溶液；

第二步，将第一步中制备的硫酸铜溶液经过精滤器进行过滤除去其中的杂质，得到电解液，然后将电解液加入电解槽中，同时向电解槽中加入添加剂，在电场的作用下，发生电化学反应，制成初生铜箔；

第三步，将第二步中制备的初生铜箔在酸洗槽中清洗掉表面的氧化层，然后经过水洗后在温度为50℃的防氧化槽中浸渍5-8min，使铜箔表面形成防氧化层，其中防氧化槽中含有有机表面处理剂；

其中有机表面处理剂的具体制备过程如下：

步骤1：将一定量的焦磷酸硫胺素溶于水中，同时向其中加入氨基丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀后升温至80℃，然后向其中逐滴加入浓度为25%的戊二醛溶液，边滴加边剧烈搅拌，滴加完全后恒温反应5h，然后进行蒸发结晶，得到粉末状有机表面处理剂；

步骤2：将步骤1中制备的粉末状有机表面处理剂溶于丙酮中，得到有机表面处理剂；

第四步，将第三步中浸渍后的铜箔通过乙醇洗涤后烘干，然后在铜箔的表面均匀喷涂还原保护液，在60℃烘干，使得铜箔的表面形成一层还原层；

其中还原保护液的具体制备过程如下：

（1）称取一定量的三羟基丁醛加入乙醚中，同时向其中加入乙二醇溶液，混合均匀后向其中加入浓盐酸，升温至120℃回流反应10h，旋转蒸发得到环氧缩醛;

（2）将一定量的苯并三氮唑溶于氯仿中，然后向其中加入步骤（1)中制备的环氧缩醛，升温至60℃搅拌溶解，然后向其中逐滴加入甲苯二异氰酸酯，边滴加边剧烈搅拌，滴加完全后恒温反应1h，得到预处理溶液；

（3）向步骤（2）中制备的预处理溶液中加入浓度为3mol.L^-1的盐酸溶液，加热至50℃反应6h，然后进行旋转蒸发得到还原保护剂；

（4）将步骤（3）中制备的还原保护剂以1：5的比例溶于乙醇中，得到还原保护液；

第五步，将第四步中制备的铜箔进行分剪、包装，得到铜箔成品。

2.根据权利要求1所述的一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，步骤（1）中每克三羟基丁醛中加入乙醚20mL,加入乙二醇溶液0.73-0.75g，加入浓盐酸8mL。

3.根据权利要求1所述的一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，步骤（2）中每克苯并三氮唑溶于15mL氯仿中，每克苯并三氮唑中加入1.1-1.11g环氧缩醛,加入甲苯二异氰酸酯1.45-1.47g。

4.根据权利要求1所述的一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，步骤1中每克焦磷酸硫胺素中加入水12mL,加入氨基丙基三甲氧基硅烷0.53-0.54g，加入戊二醛1.18-1.20g。

5.根据权利要求1所述的一种双层复合电解铜箔的生产工艺，其特征在于，步骤2中每克粉末状有机表面处理剂中加入丙酮9.5-10mL。