[发明专利]一种软硬结合板的制作方法

说明书

本发明提供了一种软硬结合板的制作方法，涉及电路板技术领域。该方法通过两次冲切、两次叠板压合，纯铜箔和热固胶保护的方法加以实现，解决了药水的渗透，改善了软硬交接处刻伤的风险。虽属于揭盖法的一种，但是与传统的揭盖法对比，该制作方法模具制作难度降低，成本减少。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其是指一种软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板具有刚性板和挠性板的优势，既可保证刚性电路板的硬度和支撑力，又可实现局部弯曲，已广泛应用于电子产品的三维组装，如手机、平板等消费品上，一般主要用于主板、摄像头和指纹解锁等方面。而随着电子消费品的需求递增，此类软硬结合板的市场越来越大，此方法的运用也将得到更大的市场价值。软硬结合板的设计和结构越来越多样化，其制作工艺也越来越丰富，如：揭盖法、增层法、填充法等。一般FPC厂商会根据产品结构和自身设备选择相应的制作工艺生产。常规的揭盖法有两种，一种是针对厚FR4在叠板压合前将FR4在软硬结合处先V-CUT和锣盲槽，外层线路制作完后再进行半冲或者锣板的方式将揭盖区域与软硬结合区进行分离，实现揭盖；一种是针对薄FR4(厚度＜0.5mm)，线路后采用特殊的半冲模具对揭盖区域进行冲切分离，实现揭盖。但对于FR4厚度＜0.5mm时，第一种方法采用半冲、V-CUT和锣板易伤及软板区，导致无法实现，而第二种方案中的半冲模具制作难度极大，目前国内还无法制作，限制了该方案的推广。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：如何更好的制作软硬结合板。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，具体包括如下步骤：

在需形成的软硬结合板单元内软硬结合区和软板区交接处，单独对FR4层光板进行第一次冲切，形成冲缝；

依次将铜箔层、第一固化片、FR4层叠板，压合固化，得到第一层压结构；

将第一层压结构再与第二固化片、内层软板叠板，且依次为内层软板、第二固化片、FR4层，再次压合固化，形成第二层压结构；

在软硬结合板单元外交接处对整个第二层压结构进行第二次冲切，冲断FR4层，揭盖，除去多余废料。

进一步的，所述FR4层厚度小于0.5mm。

进一步的，所述第一次冲切时，所形成的冲缝长度从有效单元区域延伸至废料区域1～2mm，给所述第二次冲切预留刀接区域，所述冲缝宽度≤0.3mm。

进一步的，所述第一固化片厚度为25～40μm。

进一步的，形成的第二层压结构中包括两个第一层压结构，且依次为第一层压结构、内层软板、第一层压结构。

进一步的，在揭盖区，所述第二固化片对应设有开窗，且形成开窗的区域大于FR4层将被揭盖除去的范围，确保揭盖时FR4层不与内层软板粘结。

进一步的，所述第二固化片上的开窗范围比FR4层第二次冲切刀口位置大0.2～0.5mm。

进一步的，所述第二次冲切前，在内层软板上，先围着第二次冲切刀口预制作铜皮带，且铜皮带宽度为0.5～1.0mm，铜皮带可提升内层板的硬度，防止第二次冲切时内层软板被冲伤。

进一步的，所述第二次冲切为半冲切，选用蚀刻刀模，以FR4层刚好冲断可顺利揭开而不伤及内层软板为准。

进一步的，所述第一固化片为热固胶，所述第二固化片为热固胶或PP。

进一步的，所述第二次冲切刀口到软板外形距离为1～3mm，第二次冲切的刀口与所述第一次冲切的刀口在废料区域相接。