[发明专利]一种带双边半环触点的深部热凝电极在审

专利信息
申请号: 201811171397.5 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110946648A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 刘勇;陈风顺;朱润华 申请(专利权)人: 杭州启富惠医疗器械有限公司
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14;A61B5/0476
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311217 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 双边 触点 深部热凝 电极
【权利要求书】:

1.一种半环触点的深部热凝电极,它根据患者的实际需要有16个半环触点至36个半环触点(4)对称阵联做监测患者颅内不同区域脑电、局部精准热凝,每个半环触点上都焊有一根带绝缘层金属丝(1),电极内部有放置一根芯棒(3),金属丝在半环触点内排列整齐,通过胶水(5)封装在一起。再将导丝穿入后端医疗导管(2)中,通过灌胶方式将二者粘结成一个整体。

2.其特征在于半环触点(4)是用金属片冲压成半环状,两侧有向内的倒扣结构,胶水封装后触点牢固,不脱落。

3.金属导丝为“Z/螺旋”形(1),电极受到拉扯力,导丝对应伸缩,不会使得导丝断裂。

4.顶端结构(6)为梯形球,起到导向,减少植入阻力。

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