[发明专利]设备面板加工的印后加工工艺在审
| 申请号： | 201811171267.1 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109177250A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡江;李龙强;钟海;朱冬梅;罗启勇 | 申请（专利权）人： | 佛山市敏博电子有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/01 | 分类号： | B29D7/01 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 程博 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 设备面板 打孔 保护膜 固化 烤箱 单张材料 印后加工 感应箱 送料机 加工 裁剪 半成品检验 工作效率 孔位位置 人力成本 生产效率 印刷卷材 工艺流程 裁切机 打孔机 卷材 卷收 拉直 料头 压轮 轴承 印刷 | ||
【权利要求书】：
1.设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)整卷固化：印刷后的卷材通过送料机送到烤箱进行整卷固化；
(2)过膜：保护膜置于烤箱的一条轴承，分别固定保护膜和已固化的材料，拉直保护膜放于压轮，调整压力，开始过膜，过膜后的材料整卷收料；
(3)打孔：印刷卷材通过送料机送至感应箱，上打孔机，设置完单张材料需加工的孔位位置，启动打孔；
(4)裁剪：将完成打孔的材料送至感应箱，料头拉到裁切机，设置单张材料的尺寸，裁剪成张，即完成设备面板初步加工，然后转半成品检验。
2.根据权利要求1所述设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)整卷固化和步骤(2)过膜连续完成，所述步骤(3)打孔和步骤(4)裁剪连续完成。
3.根据权利要求1所述设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)整卷固化中的送料速度为15％--20％。
4.根据权利要求1所述设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)整卷固化中的保护膜和已固化的材料的固定位置垂直对应。
5.根据权利要求1所述设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)整卷固化中的固化温度为95℃。
6.根据权利要求1所述设备面板加工的印后加工工艺，其特征在于，所述步骤(3)打孔中的送料速度为50％。
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