[发明专利]一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂

说明书

本发明公开了一种铜箔的制备方法，具体制备过程如下：将碎铜片清洗后加入溶解槽中，同时向溶解槽中加入去离子水，然后再加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，加热使溶解槽中的铜缓慢氧化成氧化铜，生成的氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜水溶液；将溶解槽中制备的硫酸铜水溶液经过多层板式过滤器进行多级吸附过滤，然后将过滤处理后的电解液加入电解沉淀槽中，同时向其中泵入改性添加剂溶液，在电场的作用下，发生电化学反应，制成电解铜箔。本发明生产通过过程中使用多层板式过滤器进行过滤，不仅能够根据需要调节过滤板件的数量，实现电解液的层层多级过滤，不会造成电解液的损耗，并且经过多层过滤提高电解液纯度，提高制备的电解铜箔的性能。

技术领域

本发明属于铜箔生产领域，涉及一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂。

背景技术

电解铜箔作为电子工业的基本原料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制作印刷线路板，现有的铜箔制备过程中为了改变铜箔表面镀层的平整性和晶粒的状态，通常在溶解后的电解液经过机械过滤，现在采用的过滤仪器为袋式过滤，电解液通过泵入袋式过滤器中，为了提高电解液纯净度，经常需要经过多个过滤器多次过滤，不仅提高成本，并且经过多个过滤仪器后的电解液存在较大的损耗，并且使用过滤袋时，由于重力的作用，电解液中的固体不溶物均沉积在袋底，长时间堆积造成过滤袋底堆积物过多，降低过滤效率，同时在过滤过程中电解液中的有机杂质不能除去。

现有的铜箔生产过程中，为了提高铜箔的性能，通常添加多种添加剂，通过多种添加剂的协同作用提高铜箔的平整度，改善铜箔的性能，但是由于多种添加剂同时添加时，不同添加剂的添加量不同，造成协同作用不同，并且不同添加剂在混合过程中分散不均匀造成不同作用位点的功能基团量不同，进而造成铜箔表面不同位置处功能基团的作用效果不同，进而造成铜箔表面的粗糙程度不同，同时使用多种添加剂时，各种添加剂的量很难实时的控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂，该铜箔生产过程中直接添加一种制备的改性添加剂，该改性添加剂为网状结构，网状结构的骨架上含有若干磺酸根离子，同时网状结构上含有大量的-C=S键、叔胺基、羰基和-C=C-C=C-C=C-相连的共轭基团，该添加剂上的各功能基团完全满足同时添加多种添加剂时所需要的功能基团种类，同时该添加剂上的各功能基团之间位置和含量固定，可以通过协同作用使得铜箔达到很好的电解效果，无需在电解过程中无需考虑各个添加剂成分的含量影响，影响效果稳定，解决了现有铜箔生产过程中，为了提高铜箔的性能，通常添加多种添加剂，通过多种添加剂的协同作用提高铜箔的平整度，改善铜箔的性能，但是由于多种添加剂同时添加时，不同添加剂的添加量不同，造成协同作用不同，并且不同添加剂在混合过程中分散不均匀造成不同作用位点的功能基团量不同，进而造成铜箔表面不同位置处功能基团的作用效果不同，进而造成铜箔表面的粗糙程度不同，同时使用多种添加剂时，各种添加剂的量很难实时的控制的问题。

本发明生产通过过程中使用多层板式过滤器进行过滤，不仅能够根据需要调节过滤板件的数量，实现电解液的层层多级过滤，不会造成电解液的损耗，并且经过多层过滤提高电解液纯度，进而实现电解铜箔表面的平整，同时提高电解铜箔的抗冲击性能，同时使用板式过滤器时固体不溶物均匀的沉积在过滤器的表面，沉积均匀不集中，进而不影响过滤效果，解决了现有电解过程中为了提高电解液纯净度，经常需要经过多个过滤器多次过滤，不仅提高成本，并且经过多个过滤仪器后的电解液存在较大的损耗，并且使用过滤袋时，由于重力的作用，电解液中的固体不溶物均沉积在袋底，长时间堆积造成过滤袋底堆积物过多，降低过滤效率的问题。

本发明生产铜箔过程中通过设置过滤吸附组件，通过过滤吸附组件中的活性炭对过滤后的电解液进行吸附，能够充分的除去其中的有机杂质，防止有机杂质对电解过程中的影响，解决了现有过滤过程中电解液中的有机杂质不能除去的问题。