[发明专利]半导体发光元件及半导体发光装置在审

专利信息
申请号: 201811169889.0 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109672081A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 伊藤茂稔;大松照幸;金子和昭 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体发光元件 半导体激光芯片 切口部 半导体发光装置 收纳 方式配置 上下贯通 上端 散热板 散热性 上表面 罐型 载置 金属 包围
【权利要求书】:

1.一种半导体发光元件,其特征在于,具有:

基座,其由板状金属构成;

罩,其载置在所述基座上,且具有由透光性构件构成的窗部;

半导体激光芯片,其搭载在所述基座的上表面;及

引线,其用于对所述半导体激光芯片提供电力,

在所述基座的底面的一部分区域设置有切口部,

在所述基座的设置有所述切口部的区域,所述引线以上下贯通所述基座的方式配置,

所述半导体激光芯片搭载在所述基座的未设置有所述切口部的区域上,

所述引线的下端位于所述基座的底面的上方的位置,

所述引线的上端及所述半导体激光芯片收纳在由所述罩和所述基座包围而成的内部空间中。

2.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其特征在于,

所述半导体激光芯片以其波导长度方向与所述基座的上表面大致平行的方式配置,

而且,在所述基座的上表面具有镜面,所述镜面将由所述半导体激光芯片输出的激光向上方反射并使激光从所述窗部射出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体发光元件,其特征在于,

所述引线的下端在俯视时位于较所述基座的外缘靠内侧的位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,

所述切口部沿着所述基座的一个侧面设置;

所述引线沿着与所述侧面对应的边配置有多根。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,

所述基座在俯视时为大致四边形;

所述半导体激光芯片以其波导长度方向沿着所述基座的一条对角线的方式设置,

在所述基座的另一条对角线上相互对置的两个角部附近设置有所述引线,

所述切口部设置在设置了所述引线的两个角部附近。

6.一种半导体发光装置,其包括散热板和层叠在该散热板上的半导体发光元件,

所述半导体发光装置的特征在于,

所述半导体发光元件为权利要求1至5中任一项所述的半导体发光元件。

7.根据权利要求6所述的半导体发光装置,其特征在于,

所述散热板具有台阶,

所述半导体装置以如下方式层叠:所述基座的未设置有所述切口部的侧面与所述台阶的侧面接触。

8.根据权利要求6或7所述的半导体发光装置,其特征在于,

所述半导体发光装置包括多个所述半导体发光元件,该多个半导体发光元件以一列或矩阵状配置在所述散热板上;

配置成所述一列或矩阵的同列的半导体发光元件中,所述切口部以成为一条直线状的方式配置,用于对该列的半导体发光元件提供电力的布线构件被收纳于排列成一条直线状的所述切口部的空间中。

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