[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一半导体封装件，包括第一半导体封装衬底及设置在所述第一半导体封装衬底上的第一半导体芯片；

中介物，设置在所述第一半导体封装件上，其中所述中介物将所述第一半导体封装件与另一半导体封装件电性连接，所述中介物包括第一凹槽、第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，其中所述第二侧位于所述第一侧与所述第一半导体封装衬底之间，所述第一凹槽形成于所述中介物的所述第二侧中，且所述第一凹槽具有从所述中介物的所述第二侧朝向所述第一侧延伸的侧壁和连接到所述侧壁的凹槽上部表面，且所述凹槽上部表面设置成面向所述第一半导体芯片；以及

通孔，设置在所述中介物中，从所述中介物的所述第二侧朝所述第一侧延伸且设置在所述凹槽上部表面与所述中介物的所述第一侧之间，

其中所述通孔未配置成在所述第一半导体封装件与所述另一半导体封装件之间传送电信号。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一半导体芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽中。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述中介物还包括中介物孔洞，所述中介物孔洞从所述凹槽上部表面穿透到所述中介物的所述第一侧。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，还包括：

热界面材料层，设置在所述凹槽上部表面与第一半导体芯片上部表面之间，其中所述中介物孔洞至少部分地填充有所述热界面材料层。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述中介物还包括形成于所述凹槽上部表面中的第二凹槽，且

其中所述第一凹槽的第一凹槽宽度大于所述第二凹槽的第二凹槽宽度。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述中介物还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在所述中介物的所述第一侧上，所述第二焊盘设置在所述中介物中，且所述第二焊盘与所述第一焊盘间隔开且通过所述第一凹槽暴露，以及

其中所述通孔使所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

热界面材料层，设置在所述凹槽上部表面与第一半导体芯片上部表面之间。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

导电材料层，设置在第一半导体芯片上部表面与所述凹槽上部表面之间。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

连接元件，设置在所述中介物的所述第一侧上且与所述通孔交叠，

其中所述连接元件未配置成在所述另一半导体封装件与所述中介物之间传送电信号。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

中介物连接元件，设置在所述中介物的所述第二侧上且配置成在所述中介物与所述第一半导体封装衬底之间传送电信号；

第一焊盘，设置在所述中介物的所述第一侧上，且所述第一焊盘将所述中介物连接元件与所述另一半导体封装件电性连接；以及

无源元件，连接到所述中介物连接元件及所述第一焊盘。