[发明专利]一种液态金属散热装置以及电子设备

说明书

本发明涉及电子产品散热技术领域，公开了一种液态金属散热装置以及电子设备，该液态金属散热装置包括：管体和热泡泵；管体内设有第一通道；管体包括：依次连通的第一冷却段、导热段和第二冷却段；热泡泵包括：壳体和加热元件；壳体内设有第二通道；壳体包括：依次连通的进口段、加热段和出口段；壳体的进口段与第一冷却段连通，壳体的出口段与第二冷却段连通，以使第一通道和第二通道连通形成供液态金属混合工质循环流通的循环通道；加热元件设置在加热段内；液态金属混合工质包括：液态金属和低沸点工质。本发明提供的一种液态金属散热装置，能够对笔记本电脑或手机等内部空间狭小的电子设备内进行散热结构简单、占用空间小。

技术领域

本发明涉及电子产品散热技术领域，特别是涉及一种液态金属散热装置以及电子设备。

背景技术

随着电子设备性能的提升，电子设备内部的电子元器件发热问题也日趋严重。例如，笔记本电脑或手机随着硬件性能的提升，发热问题较严重，而随着用户的使用体验提升，电子设备的整机厚度越来越薄，内部空间较狭小，较难安装使用散热器进行散热，然而不能及时进行散热，电子设备(比如笔记本电脑、手机)的性能也会逐渐降低。因此，要使电子设备兼具高性能和便携轻薄性，解决电子元器件的发热问题尤为重要。

传统的电子设备，例如笔记本电脑的散热是通过热管将CPU、GPU等电子元器件发出的热量导出到散热肋片上，然后利用风扇对肋片进行鼓风强制对流换热。该种散热方式已不能满足当今电子设备性能提升以及轻薄性的需求。

而采用液态金属进行冷却散热是一种较全新高效的散热方式。液态金属兼有流体的流动性和金属的高导热性，散热效率高。然而，由于电子设备，尤其是笔记本电脑、手机，其内部空间极为有限，因此较难将液态金属散热器应用到电子设备领域。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的是为了解决现有技术中内部空间狭小的电子设备内的电子元器件散热困难的技术问题，提供一种液态金属散热装置以及电子设备。

(二)技术方案

针对现有技术中存在的技术问题，第一方面，本发明提供一种液态金属散热装置，包括：管体和热泡泵；所述管体内设有供液态金属混合工质流通的第一通道；所述管体包括：依次连通的第一冷却段、导热段和第二冷却段；所述热泡泵包括：壳体和加热元件；所述壳体内设有第二通道；所述壳体包括：依次连通的进口段、加热段和出口段；所述壳体的进口段与所述第一冷却段连通，所述壳体的出口段与所述第二冷却段连通，以使所述第一通道和所述第二通道连通形成供液态金属混合工质循环流通的循环通道；所述加热元件设置在所述加热段内；所述液态金属混合工质包括：液态金属和低沸点工质。

进一步地，所述进口段的进口与所述第一冷却段的出口连通，所述进口段的出口与所述加热段的进口连通；所述出口段的进口与所述加热段的出口连通，所述出口段的出口与所述第二冷却段的进口连通；

其中，所述进口段的进口直径小于所述进口段的出口直径，所述出口段的进口直径小于所述出口段的出口直径；或者所述加热段的进口和所述加热段的出口处分别设有单向阀门。

进一步地，所述液态金属为常温下呈液态的金属，包括：镓、镓基合金、铋基合金中的一种或多种。

进一步地，所述低沸点工质为FC-87、FC-72、FC-84、FC-113、异戊烷、异丁烷、正丁烷中的一种或多种。

进一步地，所述导热段的管外壁上设有导热片，并通过所述导热片与待散热的电子元器件接触。

进一步地，所述导热片与待散热的电子元器件的接触面之间设有导热膏。

进一步地，所述导热段为蛇形管道或由多根分支管道并列构成的多级管道。

进一步地，所述第一冷却段和第二冷却段的管外壁上分别设有若干肋片。