[发明专利]CCL耐通流性能检测方法、系统、装置及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种CCL耐通流性能检测方法，包括构造与每个待测CCL材料一一对应的测试模块，测试模块上设有多个过孔，过孔的数量和位置由预设叠层数量及实际走线确定；通过测试模块上的过孔，按预设规则在测试模块上布线；获取测试模块在预设测试环境中的测试参数；根据测试参数得到待测CCL材料的耐通流性能。可见，在实际应用中，采用本发明的方案，可以测得CCL材料的耐通流性能，可快速、准确的反映出CCL材料的散热特性，为后期的设计及保障产品稳定性提供数据支持。本发明还公开了一种CCL耐通流性能检测系统、装置及可读存储介质，具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及板卡设计领域，特别是涉及一种CCL耐通流性能检测方法、系统、装置及可读存储介质。

背景技术

任何电路功能的实现都基于特定材料的电气特性参数和可靠性参数，因此，如何准确测试板材特性成为目前的研究热点。考虑到不同的CCL材料的耐通流性能不一样，由耐通流性能较差的CCL材料制造的板卡，散热性能较差，由于外部因素或内部因素导致板卡表面温度过高时，板载的芯片的性能会受到影响，如驱动能力下降甚至宕机等，影响电路功能的实现，可见，在设计板卡时对CCL材料的耐通流性能进行检测就变得尤为重要，但是，现有技术中目前还没有检测CCL材料的耐通流性能的方案。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种CCL耐通流性能检测方法，可以测得CCL材料的耐通流性能，可快速、准确的反映出CCL材料的散热特性，为后期的设计及保障产品稳定性提供数据支持；本发明的另一目的是提供一种CCL耐通流性能检测系统、装置及可读存储介质。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种CCL耐通流性能检测方法，包括：

构造与每个待测CCL材料一一对应的测试模块，所述测试模块上设有多个过孔，所述过孔的数量和位置由预设叠层数量及实际走线确定；

通过所述测试模块上的过孔，按预设规则在所述测试模块上布线；

获取所述测试模块在预设测试环境中的测试参数；

根据所述测试参数得到所述待测CCL材料的耐通流性能。

优选的，所述预设叠层数量根据目标板卡的叠层数量和所述待测CCL材料的选型确定。

优选的，所述根据所述测试参数得到所述待测CCL材料的耐通流性能之后，该方法还包括：

根据所有所述待测CCL材料的耐通流性能确定最佳CCL材料；

通过所述最佳CCL材料制造所述目标板卡。

相应的，所述获取所述测试模块在预设测试环境中的测试参数的过程具体为：

获取所述测试模块在预设测试温度中的电流值；

则所述根据所述测试参数得到所述待测CCL材料的耐通流性能的过程具体为：

根据所述电流值得到所述待测CCL材料的耐通流性能。

优选的，所述获取所述测试模块在预设测试环境中的测试参数的过程具体为：

获取所述测试模块在通过预设电流时的温度值；

则所述根据所述测试参数得到所述待测CCL材料的耐通流性能的过程具体为：

根据所述温度值得到所述待测CCL材料的耐通流性能。

优选的，所述根据所有所述待测CCL材料的耐通流性能确定最佳CCL材料的过程具体为：

比较所有所述测试模块在所述预设测试温度中的电流值；