[发明专利]倒F天线、匹配网络及蓝牙耳机

说明书

本发明涉及一种倒F天线。倒F天线包括介质基板、线体、馈电部和接地部，线体设置于介质基板上，线体包括第一横线体、N个第二横线体及N+1个纵线体；第一横线体包括相对的第一连接端和第二连接端，第一连接端与接地部连接，第二连接端与第1个纵线体的一端连接，馈电部与第一横线体连接，且设置于第一横线体的第一连接端与第二连接端之间；N个第二横线体与N+1个纵线体首尾相连，且从第一横线体的第二连接端向第一连接端的方向呈蛇形排布；N大于等于1。本发明提供的倒F天线，能在较小空间中安装的同时，也能保持性能优越。

技术领域

本发明涉及硬件通讯技术领域，特别是涉及一种倒F天线、匹配网络及蓝牙耳机。

背景技术

目前，随着现代通讯技术的发展，天线的应用也越来越广泛。市场上的可穿戴移动设备，例如蓝牙耳机，越来越偏向于微型化、小型化和智能化发展，因此，在硬件结构上给天线预留的空间极小。

而基于成本考虑，内置天线在产品中的使用更为频繁，其性能往往受限于产品的外壳、材质及周边环境的干扰。

因此，设计一款能适应安装空间小且性能优越的内置天线成为市场需求。

发明内容

基于此，有必要针对现有内置天线安装空间受限且性能不佳的问题，提供一种能适应安装空间小且性能优越的倒F天线、匹配网络及蓝牙耳机。

一种倒F天线，包括介质基板、线体、馈电部和接地部，所述线体设置于所述介质基板上，所述线体包括第一横线体及横纵线体组；所述第一横线体沿所述介质基板的横向方向延伸，所述第一横线体包括相对的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述接地部连接，所述第二连接端与所述横纵线体组的一端连接，所述馈电部的一端与所述第一横线体连接，且设置于所述第一横线体的所述第一连接端与所述第二连接端之间；所述横纵线体组包括沿所述介质基板的横向方向延伸的N个第二横线体及沿所述介质基板的纵长方向延伸的N+1个纵线体，N个所述第二横线体与N+1个所述纵线体首尾相连，且从所述第二连接端向所述第一连接端呈蛇形排布；其中，N大于等于1。

上述的倒F天线，通过在介质基板上设置第一横线体，及首尾相连的且从第一横线体的第二连接端向第一连接端的方向呈蛇形排布的N个第二横线体与N+1个纵线体。这种线体走线方式更紧密，且通过调节线宽、线间距及离地高度，可在面积小的介质基板上实现天线较好的宽带、效率及谐振特性。这样，使得本发明的倒F天线能在较小空间中安装的同时，也能保持性能优越。

在其中一个实施例中，所述第一横线体沿所述介质基板的横向方向的尺寸大于或等于N个所述第二横线体沿所述介质基板的横向方向的尺寸之和。

在其中一个实施例中，所述第一横线体沿所述介质基板的纵长方向靠近所述介质基板的一侧设置，且所述第一横线体的所述第一连接端和所述第二连接端沿所述介质基板的横向方向分别靠近所述介质基板的相对的两侧设置。

在其中一个实施例中，所述介质基板沿其纵长方向靠近所述第一横线体的一侧面及所述介质基板沿其横向方向靠近所述第1个纵线体的一侧面均铺设有地线。

在其中一个实施例中，所述介质基板的长度范围为10.6mm～11.6mm，PCB板的宽度范围为2.9mm～3.5mm。

在其中一个实施例中，所述馈电部与所述接地部之间的间距范围为0.4mm～2.2mm。

在其中一个实施例中，所述倒F天线还包括裁剪器件，所述剪裁器件设置于所述介质基板背向所述线体的一侧，所述裁剪器件用于剪裁所述第N+1个纵线体的长度。

在其中一个实施例中，所述第一横线体与所述第1个纵线体的连接处呈弧形，各所述第二横线体与各所述纵线体的连接处呈弧形。

一种匹配网络，包括匹配网络物料，所述匹配网络物料与上述的倒F天线的馈电部连接，用于对所述倒F天线进行调谐。