[发明专利]一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法

说明书

本发明提供了一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法，包括改性A剂和改性B剂；所述改性A剂包括A剂和具有式Ⅰ结构的双酚F环氧树脂：A剂的主要成分为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂和脂环族环氧树脂；所述改性B剂包括B剂和具有式Ⅱ结构的聚丙二醇；B剂的主要成分为酸酐。本发明提供的LED光源封装胶中的具有式Ⅱ结构的聚丙二醇与部分酸酐反应得到长链型的酸，再和改性A剂中的环氧树脂反应产生酯类结构树脂，可使胶体获得较优异的韧性和密着性，在过回焊炉时拉住聚光型带杯支架防止分层。封装后的支架和封装胶的脱层率为0％；高温高压蒸煮实验后，脱层率仍为0％。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法。

背景技术

目前室内显示屏P1.8～P6使用到的LED光源封装胶为聚光型带杯支架加环氧树脂胶封装而成；带杯支架包括基材(含铜材或铁材加电镀结构)和塑胶反射杯。

参见图1，图1为现有技术中LED脱层的过程示意图；因塑胶料本身有较高的吸潮特性(吸水率在0.18％～0.3％)，所以在封装过程中及客户SMT时空气中的水分极易侵入到塑料中，加之封装胶使用的环氧胶水都是由A剂和B剂混合调配：传统的A剂主要成份是双酚A环氧树脂：酚醛环氧树脂或脂环族环氧树脂；B剂主要是酸酐；A/B剂混合后在150℃高温下：B胶内的酸酐会和A胶内的环氧树脂进行反应固化，固化后的环氧胶水T_g点约120℃～150℃，此类环氧树脂的封装颗粒在过回焊炉时支架内的水蒸气极易顶离塑胶与基材结合处的环氧封装胶体，造成环氧化封装胶与支架脱层，易造成死灯。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法，该封装胶具有较高的柔韧性和密着性。

本发明提供了一种LED光源封装胶，包括改性A剂和改性B剂；

所述改性A剂包括A剂和具有式Ⅰ结构的双酚F环氧树脂：A剂的主要成分为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂和脂环族环氧树脂；

其中，n的取值为3～5；

所述改性B剂包括B剂和具有式Ⅱ结构的聚丙二醇；B剂的主要成分为酸酐；

其中，m的取值为200～10000。

优选地，所述具有式Ⅰ结构的双酚F环氧树脂和A剂的质量比为5～20:100。

优选地，所述具有式Ⅱ结构的聚丙二醇和B剂的质量比为100:5～10。

优选地，所述A剂和具有式Ⅰ结构的双酚F环氧树脂的质量比为100:5、100:10或100:20。

优选地，所述B剂和具有式Ⅱ结构的聚丙二醇的质量比为100:5或100:10。

优选地，所述酸酐包括甲基六氢苯酐和六氢苯酐。

本发明提供了一种室内显示屏的封装方法，包括以下步骤：

将上述技术方案所述LED光源封装胶注入聚光型带杯支架后固化。

优选地，所述固化的温度为145～155℃；固化的时间为3.5～4.5h。

优选地，所述注入前还包括：

将LED光源封装胶分段式搅拌3～8min；脱泡1～4min。