[发明专利]基于温度场的等效喷丸数值模拟方法

权利要求书

1.一种基于温度场的等效喷丸数值模拟方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一，建立壁板零件的温度场实体模型和单弹丸撞击模型，所述壁板零件是带筋或不带筋、带槽或不带槽的平板坯料；

步骤二，步骤一所述的温度场实体模型中，所述温度场包括两个，一个是加载在整体零件的均匀温度场，另一个是仅在厚度方向加载的温度梯度，均匀温度场用来等效模拟坯料在喷丸时的整体延伸效果，厚度方向的温度梯度用来等效模拟坯料在喷丸时的弯曲效果；

步骤三，步骤二所述的温度梯度是沿平板坯料厚度方向加载的，从受喷表面垂直向下，温度依次减小，且温度梯度的深度是等效塑性层的厚度，温度梯度的宽度是喷丸有效窄带宽度；

步骤四，步骤三所述的等效塑性层由单弹丸模型获得，具体地说，是由单弹丸反复撞击试板同一位置获得，当反复撞击后，试板塑性层厚度不再增加，达到饱和值，饱和的塑性层称为等效塑性层；

步骤五，步骤一和步骤三所述的单弹丸模型中，包括的喷丸参数有：弹丸尺寸、弹丸速度、弹丸入射角度，不同的喷丸参数对应不同的等效塑性层；

步骤六，按照规划的喷丸路径对平板坯料进行温度场加载，由温度场实体模型实现平板坯料的弯曲变形；

步骤七，温度场实体模型对平板坯料的弯曲效果通过喷丸实验进行验证。

2.根据权利要求1所述的基于温度场的等效喷丸数值模拟方法，其特征在于：所述的温度场实体模型中，零件的单元类型为S4R壳单元；单弹丸模型中，零件的单元类型为C3D8R三维应力单元。

3.根据权利要求1所述的基于温度场的等效喷丸数值模拟方法，其特征在于：所述的喷丸实验进行验证时，所用喷丸参数严格按照单弹丸模型中的弹丸参数，验证参数为弧高值。