[发明专利]一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法。本发明的双组份灌封胶，通过添加新型增粘剂，并对各组分进行优化和筛选，所述增粘剂能够与本发明配方的其它组分起到良好的搭配效果，提高了灌封胶的室温下对不锈钢、铝等基材的粘结强度，解决了传统加成型灌封胶使用底涂，气味大、效率低、溶剂挥发不环保等问题，提高电子元器件在振动环境下的使用寿命，增强设备的可靠性。本发明的双组份灌封胶安全环保，不会造成环境污染。

技术领域

本发明涉及灌封材料技术领域，具体涉及一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子灌封胶通常利用其流动性浸渗到电子元件的缝隙中，固化后形成与电子元件贴合良好的保护层，在一定程度上将电子元件与外界环境隔离。电子灌封胶的主要作用是防止外界水分、尘埃和有害气体对电子元器件、半导体器件的侵害，减少震动、防止外力对电子元器件造成损伤。目前，国内使用的灌封胶主要包括环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶三大类。

聚氨酯灌封胶具有较好的耐低温性和耐候性，粘度小，流动性好，加工设备和工艺简单，易于实现自动化操作，然而其缺点是对人体健康有害。环氧灌封胶固化时无副产物，收缩率小，具有优良的电绝缘性和介电性，其缺点是脆性大，韧性不足，固化时有一定内应力，固化后易产生裂纹。另外，聚氨酯和环氧灌封胶的适用温度较低，如使用在大功率的电源、继电器、传感器或者需要高温使用的电子电器中，长时间会导致灌封胶粉化、失去弹性。

加成型硅橡胶具有耐高温、可在室温或高温下加速固化，可深层硫化，无小分子产生，无应力收缩的特点。因此，加成型硅橡胶被认为是电子电气组装件灌封的首选材料，但其产品对基材的粘结能力差，几乎没有粘结能力。提高加成型硅橡胶的粘结性能，有助于防止水气渗透电子器件，提高电子元器件在振动环境下的使用寿命，增强设备的可靠性。目前提高加成型灌封胶粘结性的方法主要是使用底涂剂。虽然使用底涂剂可以较好的提高灌封胶的粘结性能，但底涂的使用增加了生产工序和生产时间，降低了生产效率；且底涂剂中使用的易燃有机溶剂增加了储运和使用过程中的危险性，同时有机溶剂的挥发也会造成环境污染。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法，以解决现有灌封胶对基材的粘结能力差的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

本发明还提供了一种加成型室温粘接双组份灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50-100份、硅微粉50-100份和铂催化剂0.5-1.0份；所述B组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50-100份、硅微粉50-100份、含氢硅油5-20份、抑制剂0.02-0.05份和增粘剂2-6份。

本发明的双组份灌封胶，通过添加新型增粘剂，并对各组分进行优化和筛选，所述增粘剂能够与本发明配方的其它组分起到良好的搭配效果，提高了灌封胶在室温下对不锈钢、铝等基材的粘结强度，粘结性能的提高有助于防止水气渗透电子器件，提高电子元器件在振动环境下的使用寿命，增强设备的可靠性。本发明的双组份灌封胶安全环保，不会造成环境污染。

作为本发明所述的加成型室温粘接双组份灌封胶的优选实施方式，所述灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50份、硅微粉100份和铂催化剂0.7份；所述B组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50份、硅微粉100份、含氢硅油4份、抑制剂0.05份和增粘剂6份。通过优选各组分的配方，制备得到的灌封胶具有较高的粘接强度。

作为本发明所述的加成型室温粘接双组份灌封胶的优选实施方式，所述增粘剂为含硅氢基及丙烯酰氧基的硅氧烷低聚物。

本发明通过优选含硅氢基及丙烯酰氧基的硅氧烷低聚物，所述增粘剂能够与本发明配方的其它组分起到良好的搭配效果，进一步提高了灌封胶在室温下对不锈钢、铝等基材的粘结强度。