[发明专利]一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种侧壁可浸润超薄封装结构，其特征在于：它包括内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)，所述内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)之间填充有预包封层(3)，所述内管脚铜柱(1)、外管脚铜柱(2)和预包封层(3)表面设置有线路层(4)，所述线路层(4)包括基岛(5)和引脚(6)，所述基岛(5)上设置有芯片(7)，所述引脚(6)上设置有到边铜柱(8)，所述线路层(4)、芯片(7)和到边铜柱(8)外设置有包封层(9)，所述外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构共同形成可浸润管脚(10)，且外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚(10)的可焊接侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种侧壁可浸润超薄封装结构，其特征在于：所述到边铜柱(8)的截面形状为圆形、正方形、长方形、梯形或T字形。

3.一种侧壁可浸润超薄封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属基材作为底板；

步骤二、在底板正面形成内管脚铜柱和外管脚铜柱；

步骤三、采用绝缘材料对金属基材正面的内管脚铜柱和外管脚铜柱进行预包封；

步骤四、通过机械方式研磨至指定厚度，并将内管脚铜柱和外管脚铜柱表面露出；

步骤五、在内管脚铜柱、外管脚铜柱和预包封层表面形成线路层，线路层包括基岛和引脚，基岛覆盖于内管脚铜柱表面，引脚覆盖于外管脚铜柱表面；

步骤六、在外管脚铜柱对应的引脚正面形成到边铜柱，外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结构共同形成可浸润管脚；

步骤七、在线路层上进行封装前段作业，进行单芯片或多芯片装片、球焊或者倒装工艺；

步骤八、采用绝缘材料对底板上表面进行整体性包封；

步骤九、对底板进行蚀刻，露出内管脚铜柱和外管脚铜柱；

步骤十、通过半切割或半蚀刻方式在外管脚铜柱、引脚和到边铜柱外侧形成可焊接侧壁；

步骤十一、采用机械或者激光切割方式，将整条产品一颗一颗切割独立开来，形成单颗产品。