[发明专利]一种用于环氧树脂封装片的激光切割系统及方法在审
| 申请号： | 201811161990.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109175729A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;柳啸;唐立恒;杨深明;张红江;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光斑 整形系统 环氧树脂封装 激光切割系统 切割 整形 激光器 扩束镜 环氧树脂样品 待切割工件 工作效率 光束传输 基体材料 激光切割 聚焦镜头 平行光束 气化材料 入射光束 运动载台 聚焦镜 可替换 光点 射入 竖直 焊接 平行 垂直 聚焦 转化 | ||
1.一种用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于，包括激光器、扩束镜、光斑整形系统、聚焦镜头、用于固定待切割工件的X-Y运动载台，其中，所述激光器出光，光束经扩束镜准直后到达光斑整形系统，由光斑整形系统对光束进行光斑整形，完成光斑整形的光束经聚焦镜头聚焦后对X-Y运动载台上的待切割工件进行切割；所述光斑整形系统包括可替换的平行六光点DOE光斑整形系统与竖直三光点DOE光斑整形系统；其中，所述平行六光点DOE光斑整形系统用于将入射光的光斑整形为平行六光点分布的，所述竖直三光点DOE光斑整形系统用于将入射光的光斑整形为竖直三光点分布。
2.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述激光切割系统还包括用于精确判断切割位置的CCD位置监控装置，和用于检测切割质量的CCD质量检测装置。
3.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述激光切割系统还包括设置在激光器与光斑整形系统之间的多个用于连接光路的反射镜。
4.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述聚焦镜头为短焦距聚焦镜头。
5.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述激光切割系统还包括设置在X-Y运动载台一侧的抽尘系统。
6.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述抽尘系统包括多个不同吸力的抽尘装置，根据切割时加工区域内的粉尘分布量，所述多个不同吸力的抽尘装置设置在加工区域的不同位置。
7.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述激光器为355nm紫外纳秒激光器。
8.根据权利要求1所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述X-Y运动载台上设置有真空吸附装置，所述X-Y运动载台下方设置有用于驱动X-Y运动载台旋转的旋转机构。
9.根据权利要求3所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统，其特征在于：所述反射镜与扩束镜之间设有用于防止激光束漏光的光闸。
10.一种基于权利要求1～9任一所述的用于环氧树脂封装片的激光切割系统的激光切割方法，其特征在于，包括步骤：
A、激光器出光，射出第一光束到达扩束镜；
B、第一光束经扩束镜准直后到达光斑整形系统；
C、对待切割工件进行判断，当待切割工件厚度≤300um时，所述光斑整形系统内的平行六光点DOE光斑整形系统将入射光的光斑整形为平行六光点分布；当待切割工件厚度在300um～700um时，所述光斑整形系统内的竖直三光点DOE光斑整形系统将入射光的光斑整形为竖直三光点分布；
D、经光斑整形系统整形后的光束后射向聚焦镜头；
E、由聚焦镜头聚焦后对X-Y台上的待切割工件进行切割。
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