[发明专利]电连接器以及电连接组件在审

专利信息
申请号: 201811161968.7 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109119394A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 余维 申请(专利权)人: 矩电新能源(苏州)有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电板 功率器件 电连接器 引脚 电连接组件 导电材料 电流传输 印刷电路板 电气部件 电连接 铜箔 申请 应用
【说明书】:

本申请涉及一种电连接器以及电连接组件。电连接器包括功率器件以及导电板。功率器件包括第一引脚,第一引脚连接在导电板上,导电板的材料为导电材料,且导电板用于与其他电气部件电连接。上述电连接器,通过设置导电板,将功率器件的第一引脚连接在导电材料形成的导电板上,进而使得功率器件可以通过导电板进行电流传输。导电板的具体材料可以根据需要进行设计。因此,本申请提供的电连接器中,功率器件的电流传输不受印刷电路板中的铜箔影响,进而便于功率器件的应用。

技术领域

本申请涉及电力电子技术领域,特别是涉及一种电连接器以及电连接组件。

背景技术

随着电力电子技术的大力发展,功率器件(如三极管(BJT)、场效应管(MOS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等)广泛应用在电能的生产、传输、分配、使用等环节中,其设计的过流性能越来越强,甚至可达一千安培。

实际应用中,功率器件的一般贴装在印制电路板(PCB)上进行使用。为功率器件进行电流传输的是PCB中电路层的铜箔,使得功率器件的电流传输受限于铜箔性能(厚度、电导率等),而在实际应用中带来不便。例如,PCB板中的铜箔的厚度通常不超过4盎司(oz,1oz≈35um),内阻偏大,导致功率器件传输的电流过大时,PCB板会发热甚至烧坏,功率器件的高过流性能不能有效发挥。

发明内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够使得功率器件的电流传输不受PCB板中的铜箔影响的电连接器以及电连接组件。

一种电连接器,所述电连接器包括功率器件以及导电板,所述功率器件包括第一引脚,所述第一引脚连接在所述导电板上,所述导电板的材料为导电材料,且所述导电板用于与其他电气部件电连接。

在其中一个实施例中,所述功率器件还包括第二引脚,所述第二引脚上所需通过的电流小于所述第一引脚上所需通过的电流。

在其中一个实施例中,所述电连接器还包括印刷电路板,所述第二引脚连接在所述印刷电路板上。

在其中一个实施例中,所述电连接器还包括支撑件,所述支撑件连接所述导电板与所述印刷电路板。

在其中一个实施例中,所述第一引脚包括输入引脚与输出引脚,所述导电板包括第一板以及第二板,所述输入引脚连接在所述第一板上,所述输出引脚连接在所述第二板上。

在其中一个实施例中,所述导电板上具有连接结构。

在其中一个实施例中,所述连接结构为连接孔,所述电连接器还包括连接件,所述连接件与所述连接孔配合将所述导电板连接至所述其他电气部件。

在其中一个实施例中,所述第一引脚为块状。

一种电连接器组件,所述电连接器组件包括至少两个如权利要求1-7任一项所述的电连接器,至少两个所述电连接器通过所述导电板相互串联。

在其中一个实施例中,所述导电板上具有连接结构,至少两个所述电连接器的导电板通过所述连接结构相互连接。

上述电连接器,通过设置导电板,将功率器件的第一引脚连接在导电材料形成的导电板上,进而使得功率器件可以通过导电板进行电流传输。导电板的具体材料可以根据需要进行设计。因此,本申请提供的电连接器中,功率器件的电流传输不受印刷电路板中的铜箔影响,进而便于功率器件的应用。

附图说明

图1为一个实施例中电连接器的结构示意图;

图2为一个实施例中电连接器组件的结构示意图。

附图标记:

100-功率器件;110-第一引脚;111-输入引脚;112-输出引脚;120-第二引脚;200-导电板;210-连接结构;300-印刷电路板;400-支撑件。

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