[发明专利]一种无丝3D打印方法有效
申请号: | 201811161634.X | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109049719B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 曾庆丰;王江波;聂文斌;段剑彪;张新辉 | 申请(专利权)人: | 西安点云生物科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨引雪 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印 方法 | ||
为了解决当所需线宽远大于挤出头直径时,传统3D打印方法无法满足需求的技术问题,本发明提供了一种无丝3D打印方法,以实现所要求的模型打印线宽。本发明用于实现N倍打印头直径d的打印路径的打印规则为:在每个打印路径内,从该打印路径的左上方或右上方开始,沿着与打印路径垂直的方向以打印头直径d连续往返打印N次;在该打印路径打印完成后,打印头就近移动至下一打印路径,重复前述步骤;其中的N为大于2的整数。当所需打印线宽远远大于打印头直径时,利用本发明的方法,能够以精准、完备的路径方式实现模型成型,为材料打印与细胞活性因子的培养提供良好的准备工作。
背景技术
目前3D打印方法都是根据挤出头直径和材料直径计算出每毫米的挤出量,再根据打印速度计算出每秒的挤出量,也就是G-code代码中E后面的值。传统3D打印方法,其打印的模型线宽都是由挤出头直径与层高决定的,但当所需线宽远远大于挤出头直径时,传统的3D打印方法是无法满足需求的。
发明内容
为了解决当所需线宽远大于挤出头直径时,传统3D打印方法无法满足需求的技术问题,本发明提供了一种无丝3D打印方法,以实现所要求的模型打印线宽。
本发明的技术方案:
一种无丝3D打印方法,其特殊之处在于,包括以下步骤:
步骤1,载入、显示当前待打印3D模型;
步骤2,设置打印参数,包括基础层高、基础线宽、配置线宽;其中,配置线宽等于待打印3D模型要求的打印线宽,且配置线宽为基础线宽的正整数倍;
步骤3,根据基础层高进行模型分层,将所述3D模型分割为多个基础层;
步骤4,划分打印属性
根据基础层高、基础线宽和配置线宽,将步骤3模型分层后得到的每一层均划分为“打印路径”和“非打印路径”;
步骤5,根据步骤4划分的打印属性,生成模型路径;
步骤6,根据模型路径生成打印代码,所述打印代码指从第一层到最后一层所有的G-code代码。
进一步地,还包括步骤7,预览切片效果,检查是否每一层都有路径,若都有,则表示模型分层效果符合要求,当前模型切片处理结束;若有任一层没有路径,则表示模型分层效果不符合要求,则转入步骤2修改打印参数后,重新进行后续步骤。
与现有技术相比,本发明的优点:
当所需打印线宽远远大于打印头直径时,利用本发明的方法,能够以精准、完备的路径方式实现模型成型,为材料打印与细胞活性因子的培养提供良好的准备工作。
附图说明
图1是本发明无丝3D打印方法的流程图。
图2是打印头直径为d/2,打印线宽为5d时的打印路径示例。
图3-1为现有某支架的3D模型示意图;
图3-2是利用本发明的方法对某一3D模型进行3D切片后的模型路径示意图(配置线宽等于5倍的基础线宽);
图3-2中:
a为3D模型结构示意图中从下至上第一至三层的整体示意,图中标号1-3分别为3D模型结构中从下至上的第一层、第二层和第三层;
b为图a中第一层路径示意图,填充方向为南北方向,层高为基础层高;
c为图a中第二层路径示意图,填充方向为东西方向,层高为基础层高;
d为图a中第三层路径示意图,填充方向为南北方向,层高为基础层高;
b~d中,黑色线条部分所示为打印路径。
具体实施方式
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