[发明专利]一种铝基板加工工艺

权利要求书

1.一种铝基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a、板料准备：准备一经过前期处理的双面板和铝板；前期处理包括以下步骤：

Q、双面板钻孔：根据盲孔需求先对双面板进行钻过孔处理；

R、双面板一次电镀：对双面板过孔孔壁进行一次电镀；

S、树脂塞孔：使用环氧树脂对过孔进行填充；

T、陶瓷研磨：使用陶瓷磨轮对树脂塞孔两端面进行研磨处理以将凸出于板面部分磨平；

U、双面板二次电镀：对树脂塞孔表面进行二次电镀；

V、双面板干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作内层线路；

W、双面板蚀刻：将双面板板面上非线路部分蚀刻掉；

X、双面板三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；

b、压合：将双面板和铝板压合形成复合板；

c、点胶：在铝板底面点胶；

d、压板翘：将复合板边缘翘起压平；

e、干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；

f、蚀刻：将复合板板面上非线路部分蚀刻掉；

g、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；

h、防焊：在复合板顶面覆盖一层均匀的防焊油墨，将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；

i、文字：在复合板顶面加印字符标识；

j、化金：在焊盘处形成化金；

k、钻孔：在复合板上进行初步的盲孔钻孔；

l、捞型：按照铝基板形状要求对复合板外形进行捞型；

m、定深盲钻：按照盲孔深度要求进行深度钻孔；

n、V-CUT：根据铝基板尺寸需求对复合板顶面进行V-CUT开槽；

o、电测：对铝基板进行电性测试；

p、目检：对铝基板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于，所述铝板的前期处理包括铝板砂带研磨：使用砂带对铝板板面进行研磨操作。

3.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于，所述步骤Q 中双面板钻孔的钻孔系数为100.18％。

4.根据权利要求2所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于，所述砂带为150目砂带。