[发明专利]一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法，在完全固化的柔性有机材料层的下表面设置半固化的柔性有机材料层，后者的弹性模量小于前者的弹性模量，即在单向应力下，半固化柔性有机材料层的单位应变对应的应力小于完全固化柔性有机材料层的应力。通过半固化柔性有机材料层提高完全固化柔性有机材料层对其上无机材料层弯折中产生的应力的缓冲，避免无机层断裂、OLED像素功能层剥落，提高OLED显示面板的弯折性能。

技术领域

本发明涉及OLED显示设备技术领域，尤其涉及一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，出现了基于柔性基底的可弯折柔性显示器件。其中，OLED由于具有自发光的特点，因此与其他显示器件相比，具有功耗低、显示亮度好等优点。制备于柔性基底上的OLED显示器也更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此，基于柔性基板的OLED显示面板的制作已经引起了广泛的关注。

然而，现有的OLED显示面板中，由于具有无机材料层，例如用于驱动OLED像素的阵列式像素电路TFT采用无机材料形成，无机材料层应力较大，使得OLED显示面板在弯折过程中，容易出现无机层断裂或OLED像素功能层剥落。上述影响OLED显示面板的可靠性。

有鉴于此，本发明提供一种新的显示装置、柔性OLED显示面板及柔性OLED显示面板的制作方法，改善柔性基底的弯折性能，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种显示装置、柔性OLED显示面板及柔性OLED显示面板的制作方法，柔性基底的弯折性能增加，能改善OLED显示面板弯折过程中，对无机应力层的应力缓冲，提高OLED显示面板的可靠性。

为实现上述目的，本发明提供一种柔性OLED显示面板，包括：柔性基底，位于所述柔性基底上的阵列式像素电路及OLED像素，位于所述阵列式像素电路及OLED像素上的封装层；其中，所述柔性基底包括完全固化的柔性有机材料层和半固化的柔性有机材料层，所述完全固化的柔性有机材料层面向所述阵列式像素电路及OLED像素设置。

可选地，所述半固化的柔性有机材料层的固化率的范围为50％～70％。

可选地，所述半固化的柔性有机材料层呈果冻状。

可选地，所述完全固化的柔性有机材料层的弹性模量为6～10Gpa，所述半固化的柔性有机材料层的弹性模量为2～3Gpa。

可选地，所述半固化的柔性有机材料层为一层或多层。

可选地，所述多层半固化的柔性有机材料层中，自所述完全固化的柔性有机材料层向外的各层的弹性模量逐渐减小。

可选地，还包括位于所述封装层上的触控层。

可选地，所述半固化的柔性有机材料层与所述完全固化的柔性有机材料层的材料相同或不同，所述材料包括：聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

本发明的另一方面提供一种显示装置，包括上述任一项的柔性OLED显示面板。

本发明的再一方面提供一种柔性OLED显示面板的制作方法，包括：

在刚性基底上制作半固化的柔性有机材料层；

在支撑基底上制作完全固化的柔性有机材料层；

贴合所述半固化的柔性有机材料层与完全固化的柔性有机材料层；

去除所述贴合后的支撑基底，在所述完全固化的柔性有机材料层上制作阵列式像素电路及OLED像素，在所述阵列式像素电路及OLED像素上制作封装层；

去除所述刚性基底以形成柔性OLED显示面板。