[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)至少包含：具有对被加工物(10)进行保持的保持工作台(32)的保持单元(30)；和对被加工物照射激光光线(LB)而实施加工的激光光线照射单元(6)，在保持单元的上部配设有液体提供机构(40)，该液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有被定位成与被加工物的上表面之间形成间隙的透明板(42a)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方将液体(W)提供至间隙；和液体排出喷嘴(44)，其从液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，激光光线照射单元至少包含：振荡器(82)，其振荡出激光光线；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供至间隙的液体而照射至被加工物。

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。

激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的所需位置而进行照射，形成盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。

在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使用于加工的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

专利文献4：日本特开2004-188475号公报

根据专利文献4记载的技术，通过覆盖液态树脂，能够防止碎屑附着于器件的正面，可确保加工品质。但是，需要进行涂布液态树脂的工序和在加工后去除液态树脂的工序，在生产率方面存在问题。另外，液态树脂无法重复利用，因此还存在不经济的问题。

另外，还提出了如下的技术：在使晶片浸没在水中的状态下照射激光光线而使碎屑漂浮在水中，从而防止碎屑附着于晶片的正面。但是，当在晶片浸没在水中的状态下对晶片照射激光光线的情况下，会从晶片的激光光线照射的部位产生微细的泡，因此存在下述问题：由于该泡而妨碍激光光线的行进，无法进行期望的加工。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。