[发明专利]一种韧性优异粘接性强的LED有机硅固晶胶

说明书

一种韧性优异粘接性强的LED有机硅固晶胶，由以下重量份物质组成：甲基乙烯基硅树脂70～80份，增韧剂5～7份，交联剂‑1 6～9份，交联剂‑2 2～3份，增韧树脂6～9份，粘接剂3～5份，粘接促进剂0.03‑0.05份，抑制剂0.1～0.3份，催化剂0.2～0.4份；本发明制备的固晶胶具有优异的高温老化韧性，以及对银基材更强的粘接性。

技术领域

本发明涉及一种单组分绝缘无触变性有机硅固晶胶，特别是涉及一种韧性优异、粘接性能强的有机硅固晶胶，属于高端LED有机硅胶黏剂领域。

技术背景

近些年来，随着半导体行业的飞速发展，各相关产业也获得了新的活力，其中LED产业就是其中较为突出的行业之一。LED行业的加速发展，使得其对下游各原料的需求量大增，而固晶胶就是其中的一部分，虽然使用量占比很少，其作用不可或缺，是LED的封装的基础环节；固晶胶产品价格相对较高，但其利润很可观。

目前，国内外市场上主流的产品主要是有机硅类的产品，而这些产品基本上都是美国道康宁和日本信越的，国内产品几乎没有形成规模的，相比进口产品，国产固晶胶在产品的韧性上，尤其是高温老化后的韧性上与进口产品差距较大；同时，国产固晶胶的粘接性能也要比进口产品差一截。

全球LED制造行业的大部分生产业务已转移到中国国内，为了进一步降低产品生产成本，增强产品市场竞争力，各生产企业急需可以替代进口有机硅固晶胶产品的国产产品。

发明内容

本发明的目的在于解决上述国产有机硅固晶胶的产品问题，满足市场需求，特提供一种韧性优异粘接性强的LED有机硅绝缘固晶胶。该固晶胶具有优异的高温老化韧性，以及对银基材更强的粘接性。

为实现本发明所提出的的优良性能，有如下技术方案：

一种韧性优异粘接性强的LED有机硅固晶胶，由以下重量份物质组成：

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述甲基乙烯基硅树脂是由结构式(1)与结构式(2)两种硅树脂按照重量比1:3均匀混合得到的：

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₂SiO)_c(ViMeSiO)_d(SiO₂) (1)

其中，a＝0.9～1.1，b＝0.12～0.22.，c＝0.25～0.35,d＝0.05～0.15,a+b+c+d＝1.4～1.7；

(Me₃SiO_0.5)_x(ViMe₂SiO_0.5)_y(Me₂SiO_1.5)_z (2)

其中，x＝0.15～0.25，y＝0.25～0.35，z＝3～4，x+y+z＝3.5～4.5；

采用上一步的有益效果是：MT型树脂为主，MDQ型树脂为辅，既保证了主体交联强度，也使得胶水获得了更好的韧性，同时由于MDQ树脂的D链节上也引入了部分Vi基团，使得产品的韧性及强度进一步加强；并且这两种树脂均为自合成原料，经过优化的合成工艺及分子蒸馏除小分子，使得原料的分子量分布在1.05～1.15之间，同时原料的挥发份也控制在了0.1％以下，进一步保证了交联的均一性，使得整体韧性进一步改善；挥发份的严格控制，减少了芯片污染问题的出现。