[发明专利]丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片有效

专利信息
申请号: 201811156040.X 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109628026B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 定司健太;樋口真觉;古田宪司;加藤直宏;武蔵岛康 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J11/08;C09J7/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 丙烯酸 粘合剂 组合 粘合
【权利要求书】:

1.一种丙烯酸类粘合剂组合物,其包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、增粘树脂及交联剂,

所述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104

所述丙烯酸类聚合物的分散度Mw/Mn不足15,

所述丙烯酸类聚合物以50重量%以上的比率聚合有在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,

所述增粘树脂包含羟值高于20mgKOH/g的增粘树脂,

所述交联剂为选自由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、恶唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、碳二亚胺系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂、过氧化物系交联剂及金属盐系交联剂组成的组中的至少1种。

2.根据权利要求1所述的丙烯酸类粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸类聚合物共聚有含酸性基团单体。

3.根据权利要求2所述的丙烯酸类粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸类聚合物中的所述含酸性基团单体的共聚比率不足10重量%。

4.根据权利要求1或2所述的丙烯酸类粘合剂组合物,其中,以相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份不足30重量份的比率含有所述增粘树脂。

5.根据权利要求1或2所述的丙烯酸类粘合剂组合物,其中,还包含(甲基)丙烯酸类低聚物,且以相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份不足30重量份的比率含有所述(甲基)丙烯酸类低聚物。

6.根据权利要求1或2所述的丙烯酸类粘合剂组合物,其中,还包含(甲基)丙烯酸类低聚物。

7.一种粘合片,其具备丙烯酸类粘合剂层,所述丙烯酸类粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物和增粘树脂,

所述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104

所述丙烯酸类聚合物的分散度Mw/Mn不足15,

所述丙烯酸类聚合物以50重量%以上的比率聚合有在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,

所述增粘树脂包含羟值高于20mgKOH/g的增粘树脂,

所述粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物包含交联剂,

所述交联剂为选自由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、恶唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、碳二亚胺系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂、过氧化物系交联剂及金属盐系交联剂组成的组中的至少1种。

8.一种粘合片,其具备粘合剂层,

所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上,

所述粘合片满足:在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上,

所述粘合剂层包含增粘树脂,

所述增粘树脂包含羟值高于20mgKOH/g的增粘树脂,

所述粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物包含交联剂,

所述交联剂为选自由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、恶唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、碳二亚胺系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂、过氧化物系交联剂及金属盐系交联剂组成的组中的至少1种,

所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层,

所述丙烯酸类聚合物以50重量%以上的比率聚合有在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

9.根据权利要求7或8所述的粘合片,其中,所述粘合剂层的凝胶率为40重量%以上。

10.根据权利要求7或8所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类聚合物共聚有含酸性基团单体。

11.根据权利要求10所述的粘合片,其中,所述含酸性基团单体为丙烯酸。

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